![]()
本帖最后由 王小毛 于 2016-11-25 13:42 编辑
请教一个关于5G射频信号TX/RX走线Layout的问题。两层板板厚1mm，中间介质FR-4厚度36mil，主芯片和主要元器件都在top层，bottom层是较完整的地。射频按50欧姆阻抗走线，线宽12mil包地5mil。
主芯片的Tx/Rx信号走线接RF Switch，switch开关信号走一段射频微带线末端是天线座子焊盘。现在主芯片控制RF Switch的信号可以走top层或bottom层，该如何考虑?控制信号走TOP层，保证射频通路下方bottom层地平面大且完整。
控制信号走BOTTOM层，保证TOP层完整.
3、以上两种方式的优劣判断应该从哪里着手呢？（地回流、射频信号质量、和快速切换的控制线间的相互干扰吗？）
考虑地回流，5G射频信号是主要从top层回流吗？认为是从射频走线两侧耦合回流对不对呢?
还是从bottom层回流呢，沿着射频线正下方的bottom地回流？
即高频信号电磁场是不是像下图中画的那样电流（红色线）从信号线下方走还是从两边走呢？或者我考虑的都不对？
4、对于这种看不见摸不着的电流很疑惑，如果用仿真看回流 还有 射频信号质量的话，是不是可以用SIwave时域仿真？
自己基础知识薄弱，这方面提高的话该如何下手呀？
真心捉急。
谢谢各位前辈了！！！
更多回帖
