ok210开发版是以三星s5pv210芯片为主处理器，该处理器采用cortex-A8架构，由飞凌嵌入式团队自主研发，设计，生产和销售的。
今天下午邮递员叔叔送来了热乎乎的开发版，整的一下午都在欣赏这件工艺品，话不多说，赶紧上图。
下午送来时就长这样，个头挺大的。因为这款开发版还没有公开发售，只是小批量的测试使用，所以没想到会送这么多东西，整体来说还是很意外的。
开发版附送了一块三星的“核心版”，一块“底板”，一个单元适配器，一把rs232串口线，一跟u***线。当然，最值得唠叨的是附送的4.47G的学习资料，如果大家有兴趣我可以分享出来供大家学习。
下面我给大家介绍一下基本的参数和功能。
OK210开发板基于三星公司最新的Cortex-A8处理器S5PV210,支持DDR2和多个种类的NAND Flash,拥有强大的内部资源和视频处理能力,其运行主频可高达1GHz;S5PV210 内部集成了PowerVR SGX540 高性能图形引擎,支持3D 图形流畅运行,并可播放1080P大尺寸高清视频。关键是可以支持WinCE 6.0、Linux 2.6.35.7、Android 2.3及Android 4.0,并提供标准板级支持包,包含的一些接口的驱动客户可以直接加载使用。让想学习嵌入式操作系统的童鞋迅速入门。
资源如下表：
这些资源能够充分满足大家的学习和工作。
飞凌嵌入式毕竟是一家很专业的公司，一拿到板子仔细看了印制板的元器件布局，layout等细节。还是值得跟大家分享的。
背部的“测试版”标签标明了它现在的身份。如果大家刚毕业或者进入这个行业不久，印制板设计可能是困扰大家的一个难题。从ok210上可以看出，一款优秀的产品它的layout是关键。ok210的底板采用了两层布板技术，而核心版由于信号数量，高速接口的原因采用了8层板的设计。两层版相对来说简单很多，设计印制板首先考虑的就是布局，连接器需要靠近边沿放置。
所有的连接器和按键都是边沿放置，顶层top_layer和bottom_layer的走线尽量互相垂直，减小耦合干扰。还有就是元器件选型时，尽量不要去选DIP的封装，贴片封装电气性能比DIP的可靠，也可以为大批量上波峰焊做储备。
仔细观察了这款核心的8层板，全部采用贴片封装，甚至背部的连接器也是。观察其top_layer的覆铜，为了增强抗干扰能力，通常需要大面积接地覆铜，但需要在top_layer覆铜上打过孔和GND层连通，同时注意差分信号需要做到“等长”“等宽”等要求。
由于自己也刚拿到这款开发版，以后我会详细发帖叙述它的性能及嵌入式操作系统的使用办法，有兴趣的童鞋一款努力哦！
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