PADS最新版 PADS VX.0 下载 1.7G（完整版）

http://pan.baidu.com/s/1kTuVRRh

链接: http://pan.baidu.com/s/1kTuVRRh
密码: 4jxk
9.5版的破解文件可破解，自己网上找。

私念00 · 2016-5-6 15:02:31

不错不错不错不错不错不错不错不错不错不错

dai haifeng · 2016-5-6 17:27:27

有没搞错这还要隐藏啊!!!!

酒醉的探弋 · 2016-5-6 20:44:27

回复真的可以下载吗

tdsxlw · 2016-5-6 21:55:21

下来看看，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，

vikey_zhu · 2016-5-6 23:14:36

PADS 最新版 PADS VX

2016-5-7 10:43:21

学习一下。不知道能否玩转。

fuanwei · 2016-5-7 11:18:37

PADS最新版 PADS VX.0 下载 1.7G

yygnn · 2016-5-7 15:03:57

谢谢，看看怎么样

赵佩斯 · 2016-5-7 16:01:17

看着不错，谢谢~~

h1654155272.0354 · 2016-5-8 00:35:25

这个帖子的密码是多少？好像看一下啊

h1654155911.1619 · 2016-5-8 00:50:44

看看看看看快女快快快快

yxl0520 · 2016-5-8 05:07:40

谢谢分享，收下了啊

sinap_zhj · 2016-5-8 08:12:31

PADS是一款制作PCB板的软件。PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。

sinap_zhj · 2016-5-8 08:13:13

PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口，方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。

sinap_zhj · 2016-5-8 08:33:35

兼容Protel设计
PADS Layout（PowerPCB）具备Protel设计转换器，可与Protel进行PCB设计和封装库的双向数据转换。
支持OrCAD原理图网表
PADS Layout（PowerPCB）可导入OrCAD原理图网表，在PCB设计过程中可与OrCAD原理图进行正反标注和交互定位。
兼容Expedition与BoardStation设计
PADS Layout（PowerPCB）具备与Expedition的双向接口，可以直接读取或保存为Expedition格式的HKP文件和BoardStation（prt/cmp/net/wir/tra/tch）文件。
提供与CadenceSpacctra PCB布线器的接口
PADS Layout（PowerPCB）具备Spacctra Link模块，可将当前设计文件导出至Spacctra布线器中。
提供CAM350接口
PADS Layout（PowerPCB）集成了CAM加工软件的接口，可以直接启动CAM350，将当前设计生成光绘、钻孔数据传至CAM350中进行处理。
提供AutoCAD接口
PADS Layout（PowerPCB）支持AutoCAD的DXF文件格式，可以导入AutoCAD环境下的机械框图作为设计边框，也可将PCB设计导出至AutoCAD中进行标注处理等。
提供ProE接口
PADS Layout（PowerPCB）支持ProE格式的双向接口。

sinap_zhj · 2016-5-8 08:51:27

功能模块如下
Shell ：软件基本操作环境（图形界面），支持不超过任意规模的复杂PCB设计；
PCB Editor：基本PCB设计模块，包括手工布局布线、设计规则校验（DRC）、手工敷铜、工程修改命令（ECO）、焊盘及过孔库编辑、Gerber数据输出等功能；
Library Module：元器件库管理模块，支持对库文件的添加、删除，以及对库中元器件封装符号的添加、删除、编辑等操作，支持从PCB文件创建库文件的功能；
DXF Link：DXF格式文件的双向转换接口，可以导入在AutoCAD等机械软件中绘制的PCB板框，也可将当前PCB设计导出为DXF格式数据；
CCT Link：与Cadence Specctra PCB布线器进行数据转换的接口；
On-Line Design Rule Checking：实时设计规则检验模块，可以对设计者的操作进行实时监控，及时阻止可能违背线长、线宽、间距等设计规则的操作。设计者可根据需要启动/终止On-Line DRC；
Auto Dimensioning：自动尺寸标注模块，提供符合国际标准的自动尺寸标注功能，标注内容可以为元器件或PCB板框等设计内容的长度、半径、角度等参数；
Split Planes：电源层网络定义与分割模块，提供根据PCB板框创建敷铜边框、敷铜边框定义、电源分割等功能，支持电源网络嵌套；
CAM Plus：自动装配数据输出模块，支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自动贴片插片机器；
Cluster Placement：自动布局模块，可将PCB上的所有元器件按照电路关系定义为不同模块，实现整个模块的集体移动、旋转等布局操作，支持自动布局；
Assembly Variants：生产料表的变量管理模块，支持从一个PCB设计衍生出不同规格的生产料表，以适应不同档次、型号产品备料、加工的需要，可以设置PCB上不同元器件的安装与否、替换型号等选项；
Physical Design Reuse (PDR)：设计复用模块，支持对经典电路PCB模块的保存及在不同设计中重复调用，执行设计复用时，软件会自动检验当前原理图设计对复用模块中的元器件位号自动更新，保证复用前后原理图与PCB数据的一致性；
DFF Audit：可制造性检验模块，检查PCB上容易引起焊接搭桥、酸角（Acid Trips）、铜条/阻焊条（Copper/SolderMask Slivers）、孔环（Annular Ring）等制造障碍的设计细节；
Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement：模拟PCB设计工具包，包含单/双面PCB设计中常用的跳线（长度/角度可变）、泪滴（直线/凹面泪滴，尺寸可变）、异形焊盘等功能，以及圆形PCB设计中常用的极坐标布局、多个封装同步旋转、任意角度自动布线等功能；
PADS Router ( FIRE ) ：快速交互式手动布线器，可以对任意规模的复杂PCB使用交互式布线功能，支持总线布线、自动连接、布线路径规划、布线形状优化、动态布线/过孔推挤、自动居中、自动调整线宽等功能；
PADS Router HSD ( FIRE HSD ) ：快速交互式手动高速布线模块，支持差分对信号、交互式蛇形线、定长/限长信号、延时匹配组进行交互布线，
Enhanced DFT Audit：高级PCB可测试性检验模块，可以自动为PCB上所有网络添加测试点，并优化测试点布线，对于无法测试的网络进行标注。支持PCB的ICT（In Circuit Testing）自动测试设备，可以输出符合IPC标准的测试点数据；
Advanced RuleSet：高级设计规则定义模块，包括层次式设计规则定义、高速设计规则定义及信号阻抗与延时计算。通过此模块可以为PCB设计构造多级约束，如不用类型的网络、管脚对（PinPair）和封装可以使用不同的布局布线规则；可以进行差分对、限制最大串扰阻抗、定长/限长信号及延时匹配组、同一网络在不同层为实现阻抗连续而进行自动调整线宽等设计规则的定义；也可以计算PCB布线的阻抗与延时；
IDF ( ProE ) Link：三维机械设计软件ProE的双向数据转换接口，可以将PCB设计文件导出至ProE中，察看PCB设计的立体显示效果，也可以导入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等参数；
PADS Autorouter (BlazeRouter) ：智能自动布线器，可对任意多层的复杂PCB进行自动布线、布线优化、元件扇出及过孔优化等操作。

sinap_zhj · 2016-5-8 09:00:38

PADS各层用途如下：
TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件
BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件
LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示
solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖
paste mask bottom 底层钢网，你查下钢网就知道了
paste mask top顶层钢网
drill drawing 孔位层
silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据
assembly drawing top顶层装配图
solder mask bottom底层露铜
silksceen bottom底层丝印
assembly drawing bottom底层装配图
LAYER-25 是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。　第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil 左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。

sinap_zhj · 2016-5-8 09:11:23

封装区别
PCB封装:即光绘图上的描述焊盘、过孔位置及丝印的封装(DIP40)
CAE封装:即原理图上描述该芯片外形的封装(如矩形边框,左右各20个脚)
LOGIC封装:即该芯片各引脚作用的封装(如第20个脚是VCC、40个脚是GND)
以上三种单独存在时只能在库中管理和打开
PART封装则是针对某一种芯片的完整描述,以上三种类型的组合封装,也是PADS LOGIC、LAYOUT调用元件封装的唯一方式.

sinap_zhj · 2016-5-8 09:18:13

使用技巧
1.用filter选择要删除的东东，然后框选，delete即可或者：无模下右键Select Net-Select All-Delete
2.在Filter中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。
3.Solde Mask是用来画不要绿油的吗？这一层是在PCB板生产商生成的吗？//这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就随意了。我一般是生成后给PCB厂家。
4.Paste Mask是用来干吗的？是不这一层只有去贴片厂才生成的？//这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好GERBER给钢网厂。
5.在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用？//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。

navyjack · 2016-5-8 09:18:38

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