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`` 本帖最后由 WAITXHURT 于 2013-7-8 10:40 编辑
本开发板原理图比较简单,我就开始想做一款体积比较小的,简单一点的板子,方便使用,PCB尺寸了是确认了几次才改成现在看到的样子,关于PCB层数的问题,从成本和复杂性考虑,还是选用双层板比较合适,因为成本考虑取消了PCB工艺边,接插件封闭略有调整,插针不是万能的,有时候用起来不方便,使用中容易脱扣,电流小,机械强度不高等缺点,在大电流的场合换用了大型接插件,其它地方略有调整,未删减任何电路,也没有额外的增加电路,本着迷你易用的原则,做出了本作品, 已修正原原理图中的相关错误: 1.VREF-网络没有接地问题。 2.R22封装过大问题 3.电源及继电器接插件过小问题 4.x2晶振焊盘孔过大问题 5.优化大部分封装,使封装更美观易焊接 已添加:螺丝孔、logo、防静电标志、MARK点 仔细调整过:布局、封装、阻焊层、过孔、布线、接插件及电容位置、电源线及地线 输出:原理图、PCB、BOM、SMART PDF、GERBER、NC文件 好了,废话不多说了,请看图: 布局中: 布局中: 自动预布线:验证布局是否可行 仔细调整布局: 自动布线:再次手工调整走线,优化走线 继续优化走线: 加logo:3D显示 PCB确定:PCB报告,尺寸、过孔数量、线段数量等 加防静电标志、开发板标志、个人logo 3D展示: 通孔焊盘去掉顶层阻焊:防止焊接连焊降低加工难度 增加SMT mark点:SMT自动贴装元件 局部3D展示: 最终PCB 2D显示 输入制造文件:GERBER文件及NC文件 输出钻孔图: 好了,图就传这些吧,大家想了解更多,请下载附件,附件太大了,所以分成两个卷 里面是所有的项目文件:原理图、PCB、BOM、SMART PDF、GERBER、NC、libranres 欢迎大家批评指正 附件: 2013-7-8:修正“电子_蔡鸟”提出的部分错误及线路再次优化 升级后的版图: `` 评分 |
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