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本帖最后由 dzdaw2013b 于 2013-6-16 13:55 编辑
1、驱动芯片的标称输入电压范围应当满足直流8~40V,以覆盖较广的应用需要。耐压能力最好大于45V。当输入为交流12V或24V时,简单的桥式整流器输出电压会随电网电压波动,特别是当电压偏高时,输出直流电压也会偏高。如果驱动IC没有宽的输入电压范围,往往会在电网电压升高时会被击穿,从而烧毁LED光源。 2、驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2~1.5A。作为照明用的LED光源,1W功率的LED光源的标称工作电流为350mA,3W功率的LED光源的标称工作电流为700mA。功率大的LED光源的需要更大电流,因此LED照明灯具选用的驱动IC必须有足够的电流输出,设计产品时也必须使驱动IC工作在满负荷输出的70~90%的最佳工作区域。使用满负荷输出电流的驱动IC在灯具狭小空间散热不畅,容易导致灯具发生疲劳和早期失效。 3、驱动芯片的输出电流必须保持恒定,这样LED才能稳定发光,不会闪烁。同一批驱动芯片在同等条件下使用,其输出电流大小要尽可能一致,也就是离散性要小,这样在大批量自动化生产线上生产时才能保证有效和有序性。对于输出电流有一定离散性的驱动芯片,必选在出厂或投入生产线前进行分档挑选,调整PCB板上电流设定电阻的阻值大小,使之生产的LED灯具恒流驱动板对同类LED光源的发光亮度一致,以保持最终产品的一致性。 4、驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将裸片直接绑定在铜板上,并有一个引脚直接延伸到封装外,以便于直接焊接在PCB板的铜箔上迅速导热(图)。如果在类似4X4mm的芯片上要长时间通过300~1,000mA电流,则必然产生功耗并发热,因此,芯片本身的物理散热结构也非常重要。 驱动IC剖面图(左)和俯视图(右) 5、驱动芯片抗EMI、噪声和耐高压的能力也关系到整个LED灯具产品能否顺利通过CE、UL等认证,因此在设计驱动芯片时就要选用先进的拓朴结构和高压生产工艺。 6、驱动芯片的自身功耗要求小于0.5W,开关工作频率要求大于120Hz,以免发生工频干扰产生可见闪烁。
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