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本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 编辑
目录 第一次学习 概述.......................................................................................................1 第二次学习 电子设计基础(上)............................................................................ 1 第三次学习 电子设计基础(下)............................................................................ 2 第四次学习 原理图设计(上)................................................................................3 第五次学习 原理图设计(中)................................................................................3 第六次学习 原理图设计(下)................................................................................5 第七次学习 PCB 设计制作(上)...........................................................................6 第八次学习 PCB 设计制作(中)...........................................................................7 第九次学习 PCB 设计制作(下)...........................................................................8 第一次学习 概述 1.面板(panel)的概念、打开、关闭、锁定(pin)与浮动(float)、合并、移动、弹出缩回速度设置、透明度设置 2.快捷键shortcut,知识中心的使用 3.文档标签切换(Ctrl +Tab),文档打开(open)、关闭(close)、隐藏(hid)、分割(split)、合并(merge)、新窗口打开(open in new window) 4.研究软件自带的演示例子referencedesigns and examples 第二次学习 电子设计基础(上) 1.PCB=printedcircuit board。完成加工一个双层板一般需要5-10天。 2.EDA设计流程:原理图设计->(网络报表生成)->印制板设计。 3.PCB板的总体设计流程:原理图设计->(原理图仿真)->网络报表->印制板设计->(信号完整性分析)->文件存储及打印。高速板要考虑的因素更多。 4.原理图设计的一般流程:启动编辑器→设置原理图纸→设置工作环境→装载元件库→放置元件并布局→原理图布线→原理图电气检查→(网络报表等报表生成)→文件存储和打印 5.PCB设计一般流程:启动编辑器→设置工作环境→添加网络报表→设置PCB设计规则→放置元件并布局→布线→设计规则检查→各种报表生成→文件存储和打印 6.了解当前PCB技术水平。主要指标已达(1998,国际):孔径(0.15)、线宽(0.05)、板厚(40)、孔密度(55)。国内:最大24层,最大尺寸500×860,最小线宽0.1(外层)/0.075(内层),最小孔径0.25,最小焊盘环宽0.127(导通孔)/0.2(元件孔)。 7.基本概念:层(layer)、过孔(via)、丝印层(overlay,原则:见缝插针,美观大方,不出歧义)、填充区(fill)和网格状填充区(external plane)、焊盘(pad)、各类膜(mask)、飞线。 8.线宽与电流关系,IPC-STD-275。大部分PCB铜箔厚度35um,乘以线宽就是截面积。有经验公式可用于计算。 9.印制板基本设计规则:抗干扰设计、热设计原则、抗振设计原则、可测试设计原则。对于工程项目一般都要考虑,初学者一般不考虑。 第三次学习 电子设计基础(下) 1.电源线的设计:选择合适的电源;尽量加宽电源线;保证电源线和数据传输方向一致;使用抗干扰元器件;电源入口添加上拉电阻或去耦电容。 2.地线的设计:模拟地和数字地分开;尽量采用单点接地;尽量加宽地线;对敏感电路连接到稳定的接地参考源;对PCB分区,分开高频和低频;尽量减少接地环路面积。 3.元器件配置:不要有过长的平行信号线;晶振和时钟输入端尽量近,原理低频器件;元器件围绕核心器件,尽量减少引线长度;分区布局;缩短高频元器件的引线。 4.去耦电容的配置:去噪;充放电。 5.降低噪声和电磁干扰:采用45°折现而不是90°折现;闲置的门不要悬空;适应晶振的外壳要接地;IO驱动电路尽量靠近PCB边缘;信号不要形成环路;功率线、交流线和信号线要尽量分开。 6.其他原则:总线上加10K电阻上拉有助于抗干扰;两层之间的布线尽量垂直;发热器件远离敏感元件;总线尽量短;CMOS未使用引脚要处理 7.注重EMC(电磁兼容)。低频也要考虑。当信号上升/下降沿时间<3-6倍信号传输时间时,就认为是高速信号。 第四次学习 原理图设计(上) 1.工作流程:设计概念→创建PCB项目→添加sheet形成层次结构→放器件→布线→注释→编译和验证→添加元件参数→添加PCB设计需求→进入PCB 2.项目(AltiumDesigner project)的基本概念。项目的类型:PCB项目(生产一块PCB所需的一些列文档)、FPGA项目、嵌入式项目、软核项目、集成库项目、脚本项目等。 3.项目面板(projectpanel)的概念。项目文档状态(open,hidden,open/modified,modified)指示。对项目的操作(编译、更改、向项目添加或移除文件)。设置project选项(options)。 4.工作空间(workspace)的概念。工作空间是比project更大的概念。 5.实际操作。查看:缩放,左右、上下移动。各个菜单的简单介绍。 6.菜单中每个项的下划线字母就是对应的快捷键。 7.文档选项(documentoptions)个性化文档设置。调处方法:甲)右击文档→options→document options;乙)design→document options。电气栅格(grid)、可视化栅格的设置;文档背景颜色、工作薄颜色;工作薄大小;文档信息栏;参数设置(parameters);单位(英制mil和国际制mm),推荐英制。 8.preferences设置。每个自己试一试。光标有四种,大小光标90°,45°。改坏了左下角有set to defaults,换回系统默认的情景。 第五次学习 原理图设计(中) 1.复习。缩放,右下角信息栏的一种补救措施:使用sheet模板。 2.添加元件库——原理图绘制的先决条件。后缀名.intlib意思为integrated library。miscellaneous(多种、杂项) devices/connectors是最常使用的库。甲)浏览库。不清楚的可以浏览,不过最慢,没有目的性;已知名称或者名称的一部分,使用过滤器,然后在结果中挑选。乙)添加库。放置器件的集中方式。库中双击、place part、快捷方式P、工具栏快捷图标等。 3.走线。90°、45°、任意°,使用shift+ space切换模式。 4.实际的一个演示。 添加库。 move和drag的区别:move(选中直接拖动)连线会断;drag(ctrl+拖动)不会断。快捷键M可以调出move和drag的操作。 复制。选中一个对象,shift+鼠标拖动;ctrl+C,然后ctrl+V;duplicate;橡皮章。 控制元件显示出来的内容。visible选项。 总线用法,网络标号进行电气逻辑连接。 断线。break wire。 使用XY进行镜像对称,空格进行旋转。 数字地和模拟地进行区分。 project→compile进行编译。如果有错误双击message给出的信息进行排除错误。 place→directives放置no ERC(另一个方法:工具栏快捷图标),compile mask等实用工具。 尽量使用快捷键。如P→W布线;M进行move/drag; 5.place→directives放置parameterset,PCB layout。自己详细查看knowledge center了解具体用法。 preferences中设置转换特殊字符串选项(convertspecial string),将内置的特殊字符串转换显示。place→text,P→T。 放置note,放置文本框(text frame)。 画图形(drawing tools)。P→D。或者工具栏快捷图标。 将Altium Designer的原理图粘贴至Word。使用clipboard面板。使用edit→smart paste将图片或文字粘贴至AltiumDesigner中。智能粘贴功能很强大! 6.对象对齐。edit→align,或者工具栏快捷图标。 查找(find)。ctrl+F。可以设置scope,option选项。identifier设置搜索范围。 替换。ctrl+H。完全类似查找。 SCH inspector,文档查看器面板。查看对象的属性。 SCH list面板查看文档所使用的器件清单。双击列出的对象,可以直接进入属性编辑界面中去。或者右击某个对象,列出更多的选项。 sheet面板,进行鸟瞰查看。对于大型的设计特别有用。 第六次学习 原理图设计(下) 1.全局更改。甲)选中器件→右键→find similar object。乙)选中器件→edit→find similar object。丙)shift+F。丁)E→n。select match是一个很好的选项。操作之后所有满足条件的对象被高亮,其他部分被蒙蔽。(右下角的clear清除掉蒙蔽)。然后select all,或者ctrl+A就可以通过SCH inspector进行更改了! 2.tools→footprintmanager 进行封装管理。很好的工具。 tools→parametermanager。 tools→编号,重置编号。自动编号的更新、重置。 3.生成原理图库。design→makeschematic library。对于模仿别人已画好的原理图很有益处。 4.design→template使用模板 5.选中一对象体→右击→union。一组物体被union合并锁定之后,union菜单中自动生成break选项。 6.选中一组对象→右击→snippet,对一个功能组件‘复用’。snippet面板可以在右下角调出。 7.reports→bill ofmaterials生成器件报表。导出文件可以使用模板。 reports→测试距离。很好用。 ———————————————————————————————————— 8.多文档设计。甲)平铺flat。乙)层次。层次化更有条理,平铺更简单易学。主要学习层次化设计。全局、局部的概念。 9.实例演示。 自顶向下法。 先放置sheet symbol→放置sheetentry,注意输入输出,放置过程中按tab进行参数设置→同名entry可通过拖拽复制,不过要修改输入输出。 从顶层创建实现文档:选中一个顶层模块→右击→sheet symbol actions→create sheet;design→create sheet;接下来就是基本画图操作了。 design→synchronizesheet entries and Ports ,进行各个层之间接口的同步。如果某个子图或者顶层有更改,则必须同步,否则会编译出错。 顶层和子图的互相查看。 从下到上法。 先创建各个子图→新建一个空文档→右击→sheetactions→create sheet symbol from…就创建好了顶层模块,只需要将这些模块的端口进行连线,加上相应的一些附加模块就完成了设计。 10.设计原理图发布。甲)直接选中,成为图片格式,复制到Word中去。乙)截图,仅仅截取一部分感兴趣的部分贴到其他软件中去。丙)file→smart pdf。最好的文件发布形式。 11.打印设置。 12.小提示:多使用右键、快捷键。多看knowledge Centre。 第七次学习 PCB 设计制作(上) 1.基本流程。上面已经提及。一下均设定已经设计好原理图。 2.编译原理图,排除错误,如果要求严格,警告也要排除(警告和错误可以自己设定)。通过tools→footprint manager查看各个器件的封装是否符合要求。SCH inspector可以查看更多的有关器件的信息。 新建PCB文件:建立一个空的PCB文件;(在file面板下)从模板建立一个PCB文件;使用PCB板子向导(PCBboard wizard)。 将原理图导入到PCB文件中去。两种方法:甲)在原理图中,design→update??;乙)在PCB中,design→update??。导入后,拉到已经建立好的PCB文档之中去。 3.PCB环境的设置。黑色区域是放置元器件进行布线的部分。option→board options,设置板子参数:测量单位,栅格设置(类似于原理图的电气栅格、器件栅格、最小移动栅格等),板子大小。这些参数对于高效工作很有用。display sheet选项是控制“白色背景”的。 放大缩小、适应文档、适应器件、区域选择缩放等操作和原理图环境是完全类似的。缩放操作很重要,因为布线的时候几乎一直需要缩放。 PCB面板。过滤器选择查看类别;mask,dim选项排除不相关的对象。 Board Insight面板。PCB板的查看利器。 edit→move选项。各个选项,试试。 快捷键J,jump。跳至某组件。 select,类似于原理图的操作。 3D视图查看。快捷键:3。 tools菜单下的内容都是很实用的。 各个菜单的大致情况,自己试着使用就知道了。 4.preferences→PCB editor进行PCB编辑环境参数设置。 5.各个快捷图标的用途。 第八次学习 PCB 设计制作(中) 1.原理图到PCB可能出现的问题:①可能有些器件没有封装。如果使用内置标准库问题不大;若使用了自定义库,很可能因为没有设定好器件的封装而出现问题。解决办法:自己制作合适的封装。使用footprint manager进行查看、管理。 2.PCB层(layer)的概念。L调出viewconfigurations窗口,可以进行层的参数设置。这里层的概念和PS等中引入的层是不一样的,这里的层是实际的物理层。 3.规则(rule)的概念、设置、注意事项。 4.类(class)的概念。就是分类,和cpp中的类的概念是类似的。可以创建的类有:nets、components、pads、layer等。 浏览:design→classes进入objectclass explorer。右击可以添加、删除、重命名。 5.net的概念。PCB面板中的nets模式。双击nets区域中的网络名,进入网络编辑器。 6.room的概念。也有一个设计规则。定义一个区域(容纳元器件)的规则。 7.快捷菜单N,调出网络显示选项。 8.小技巧:快捷键O,调出很多常见的选项(options)。 第九次学习 PCB 设计制作(下) 1.工作文档中的栅格→点。操作:右键→options→grids;或者view→grids;快捷键V-G-V 2.设置工作原点。edit→origin→set 3.定义边界。keep-outlayer画出边界。如果板子尺寸已定,严格按照大小进行画,如果暂时没有确定,可以先画一个大的,最后调整。关于对象选择,套索拖拉;edit→select;或者使用PCB filter。 4. 布局。手动,自动。最好手动。合理的布局会减少过孔的数量,减少走线的长度,同时看上去也美观。 5.放置焊盘作为固定孔。 设置圆弧形板子角。place→keepout→arc,注意要放在keepout层。 放置过孔。上下层之间的连接件。 放置标注尺度。 剪切板子形状。 6.自动布线。一般不使用。看AltiumDesigner的examples。 7.敷铜。solid选项,低版本可能不支持。 8.保存为较低版本格式文件。 9.原理图和PCB文件之间的差异。版本控制。 10.放置、移除泪滴。 快速打样双面板24小时出样,质量有保证,价格优惠! 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