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本帖最后由 小水滴02 于 2012-7-31 17:42 编辑
华为策略大转变,华为手机产品全球营销总监Frederic Fleurance表示,华为智能手机芯片组平台将专注于高通、集团内IC设计公司海思;至于新(PC817)近才打入华为的联发科,仅会先着重在中国内需双卡双待市场,以量来说,高通仍是华为明年最大智能手机芯片供应商。另外,Fleurance30日表示,Ascend P1将是华为最后1款采用德州仪器芯片的智慧手机,未来华为中高阶(NE555)智能型手机芯片将大量提高海思比重,联发科则专攻华为大(6N137)陆市场。 华为在MWC(全球移动通讯大会)发表采用海思四核心处理器的高端智能手机Ascend D1 Quad,引起一片惊艳,然而D1上市日期从年中、延后至8月,昨(TDA2030)日华为又证实D1上市将延后至今年第4季。据了解,延后主因在于海思无法解决处理器过热的问题。 但有监于苹果、三星在智能手机的成功,部分原因来自于掌握关键零组件,让华为不仅不放弃海思,反而积极扩大与海思的合作。 Fleurance表示,明年度芯片组策略出现重大转变,高端智能手机所用芯片组平台将重压在海思,估计华为明年将有超过4款高端智能手机采用海思的处理器,同时,这些高端机种也将同步采用海思的LTE芯片,他并信心满满地表示,海思的LTE芯片将是华为手机在LTE传输速度领先的关键。 Fleurance进一步指出,包括德仪、高(46A-3GRI)通、海思、联发科在内,华为目前共有5个智能手机平台,为了集中研发火力,华为策略性让海思平台专攻高端机种、高通平台则以量大产品为主,新机种不会再采用德仪平台。他并澄清,目前华为与联发科合作两款中国内需产品,联发科平台仅会以中国内需双卡双待市场为主。 过去华为终端以代工为主,但从去年起开始加强经营自有品牌,华为表示,去年智能手机出货量为2,000万支,今年不仅智能手机出货量目标设(74HC595)定在6,000万支,整体手机出货量并将挑战1亿支大关。 为了达成这个目标,华为已在全球成立8个设计中心、在伦敦成立外观设计中心,与微软、高通分别在西雅图、圣地牙哥成立联合实验室,并推出次品牌Ascend,如厚度不到7.7公厘的超薄智能手机Ascend P1,以专攻中高端市场,P1预计第3季将引进***市场,成为华(SN75176BDR)为终端首款引进***的中高端产品。 以上资料由元器件交易网提供,如想了解更多,请点击www.com,转载请注明出处。 元器件交易网产品最全现货最真价格最低如需帮助请击:http://www.com/icxinghao.shtml 元器件交易网现货批发专区:http://www.com/zt/2011xhpf.shtml 文章来源:http://news.com/info/20120731/44852.html |
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中国在芯片技术上还是要落后于欧美企业,这是不争的事实。
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