目录
第一篇 PCB布线
第二篇 PCB布局
第三篇 高速PCB 设计
第四篇 电磁兼容性和 PCB设计约束
第五篇 高密度(HD) 电路的设计
第六篇 抗干扰部分
第七篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置
第八篇 ....
第九篇 改进电路设计规程提高可测试性
第十篇 混合信号 PCB的分区设计
第十一篇 蛇形走线有什么作用?
第十二篇 确保信号完整性的电路板设计准则
第十三篇 印制电路板的可靠性设计
第十四篇 磁场屏蔽
第十五篇 设备内部的布线
第十六篇 屏蔽电缆的接地
第十七篇 如何提高 电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性
第十八篇 DSP 系统的降噪技术
第十九篇 PowerPCB 在印制电路板设计中的应用技术
第二十篇 PCB 互连设计过程中最大程度降低 RF效应的基本方法
第二十一篇 混合信号电路板的设计准则
第二十二篇 分区设计
第二十三篇 RF 产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
第二十四篇 PCB 基本概念
第二十五篇 避免混合讯号系统的设计陷阱
第二十六篇 信号隔离技术
第二十七篇 高速数字系统的串音控制
第二十八篇 掌握 IC封装的特性以达到最佳 EMI抑制性能
第二十九篇 实现 PCB高效自动布线的设计技巧和要点
第三十篇 布局布线技术的发展
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谢谢了,学习了
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看起
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学习学习
来自:中国电子技术论坛 Android客户端mobile_fromtype_android
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好东西,只是不知道这个规范是谁制定的。教师吧够权威吗?
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