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`用了一个升压芯片FP6717,第一次投板时在底部没有加焊盘,通过飞线将芯片底部焊盘引出来接地,可以正常升压工作,第二次投板时在板子芯片位置加了一个焊盘用于接地和散热,谁知道这版竟然经常损坏升压芯片,不知道咋回事,哪位大神指点指点,。 ` |
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23个回答
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你实际使用的是6717还是6716,我查了下规格书这两个IC差别还是蛮大的
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原理图还是有些问题,板子的走线可以再优化一下,
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关于proteus仿真逆变器,输入直流电48V,输出波形幅值不为48V的问题。
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请问各位大神,为什么用非隔离电源max6675K 读数不是0就是775度啊
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