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5月14日,英国ARM公司与中国厚安创新基金在北京签署合作备忘录,计划在深圳成立合资公司,并建设成为国内重要的、由中方控股的集成电路核心知识产权(IP)开发与服务平台。
据悉,这家合资公司将由ARM提供国际领先的集成电路设计核心知识产权、技术支持和培训,依托ARM全球创新生态体系和技术标准,结合中国市场需求,研发、销售具有世界先进水平的复杂计算、图形处理、人工智能和安全互联等各类集成电路设计知识产权产品。
厚安创新基金由中投公司、丝路基金、新加坡淡马锡、深圳深业集团、厚朴投资、ARM公司共同发起成立,今年1月24日正式启动,基金规模8亿美元,ARM和厚朴投资负责管理。
软银集团董事长、总裁孙正义出席签约仪式并表示,ARM与苹果、三星等巨头都有合作,在中国也有100多位合作伙伴。去年ARM架构芯片出货量多达170亿颗,而全球人口也只有70亿。未来在物联网时代,ARM架构芯片将达到万亿级别。建立合资公司,未来共同生产新的产品,通过中国工程师和中国企业送向全球,前途是非常光明的。
业内人士认为,ARM被软银收购后,运作更加灵活,合资公司由中方资金控股,有望获得中国***的大力支持。
有了arm的技术支持,国产ic设计能力有望突飞猛进吗?
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张宇1994
CHNlyt
alecs
wangrongping
blust
h1654155956.5608
凤起云涌
我和世界
凤起云涌 发表于 2017-5-18 14:14 有弊有利。对软银来说中国的市场潜力是极具诱惑的,对中国的芯片发展这也是个发展的机会,不管技术如何最起码你现在是上车了。而不是跟着人家后面吃尾气。
jf_ed1027433
zhifubao 发表于 2017-5-18 09:55 环境太浮躁,做技术的坐不住板凳。
alecs 发表于 2017-5-17 08:48 真心希望有朝一日我们也能站在上游收钱、
菜鸟00
张金权
wulana
落日在巴黎街角135号
李新功
张振华
开心电子
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