【EDA经验分享】我是如何选取元件封装的

一、封装型号与尺寸说明：

1. 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列   

   AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 （直插）

2. 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4   

    电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

   瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
   电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF  用 RB.1/.2,

                                                                                        100uF-470uF用RB.2/.4,

                                                                                           >470uF      用RB.3/.6

3.电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

4.二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

   二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
   发光二极管：RB.1/.2

   部分贴片二极管标准封装：

SMA <---------------->2010

SMB <---------------->2114

SMC <---------------->3220

SOD123  <---------------->1206

SOD323 <---------------->0805

SOD523 <---------------->0603

IN4001的封装是1812

IN4148的封装是1206

常见的封装属性有to126h和to126v

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 ，与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5

小注：在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω 。还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决 定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话 ，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等

二、常用元件封装整理

1） 电阻：

最为常见的有0805、0603两类（皆为贴片）：

0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

2） 电容：

可分为无极性和有极性两类:

    无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603（皆为贴片）；

    有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高；而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多

3）二极管：

根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，

小电流型（如1N4148）封装为1206(贴片)，而4148是直插，玻封二极管是直插；

大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5

发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，

常用的封装形式有三类： 0805、1206、1210

三、IC类零件

IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等，这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。

1、基本IC类型

(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。

实践记录：

20111021：

电阻：0603、0805皆可，优选0805；

无极性电容：普通瓷片的电容，0603、0805皆可，优选0805；

电解电容：  一般容量和耐压的，用贴片式，优选1206

普通二极管：   贴片式，优选1206；直插式，选用玻封二极管封装形式；

发光二极管：  贴片式，优选0805；

三极管：  小功率的，   NPN  9013     PNP  9012