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最近一直用AD画双层板，主要是模拟电路，和大家分享一些小心得；
1，对于密度比较高的双层小板，正反面元器件最好上下重叠，好处：方便以后使用过孔布线。; i3 Z* e) M2 s 2，原件布置一定要仔细考虑，不然后面布线很乱，很复杂。9 c7 q3 y/ y; G8 _6 D1 u5 G 3，铺铜时，最好只显示要铺铜的层，这样不容易受到其他层颜色的干扰，导致不错位置。* }& m6 g# [, @, ~! |5 T7 p: Q 对于AD软件使用，我发现有几个小技巧：/ G/ u' N% d! T7 a$ R4 y$ r, x0 C 1，选中原理图中的部分原件然后快捷键T+S，键面自动跳到PCB对应的原件，然后快捷键T+O+C，就可以依次放置原件，比较方便。对了，前提是原理图和pcb都是打开的并且处于同一个工程中。3 : R$ ' ^7 c( }3 J' Q 2，元器件布局时，最好依据原理图来，先初次布线，在仔细考虑走线，这样效果很好，嘿嘿。要看同一网络的走线，可以按住CTRL，点击要查看的网络。通过设置右下角mask level可改变显示网络的亮度，这个小技巧很不错额。 以上就是我的一些小心得，这里指针对密度比较高的双层小板，大家有其他的技巧也指教下哈！ 
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