SMT流程常见的质量问题和解决方案

我们都希望SMT工艺完美无缺，但现实是残酷的。以下是有关SMT产品可能出现的问题及其对策的一些知识。让我们看看在不同过程中发生的缺陷的分布。

接下来，我们将详细介绍这些问题。
1.立碑现象

如图所示，立碑是一种板材组件在一侧上升的问题 。如果部件两侧的表面张力不平衡，就会发生这种缺陷。
为防止这种情况发生，我们可以：

• 增加活动区的时间 ;
• 优化焊盘设计;
• 防止部件末端氧化或污染 ;
• 校准焊膏打印机和贴片机的参数;
• 改善模板的设计。
  

2.焊桥

焊膏在引脚或元件之间形成异常连接时，称为焊桥。
对策包括：

• 校准打印机以控制打印形状;
• 使用粘度正确的焊膏;
• 优化模板上的孔径 ;
• 优化取放机器以调整组件位置和施加压力。
  

3.零件损坏

如果组件作为原材料损坏或在放置和回流过程中损坏，组件可能有裂缝
为了防止这个问题：

• 检查并丢弃破损的材料;
• 在SMT加工期间避免组件和机器之间的错误接触;
• 将冷却速度控制在每秒4℃以下。
  

4.损坏

如果引脚损坏，它们将从焊盘上抬起，部件可能无法焊接到焊盘上。
为避免这种情况，我们应该：

• 检查材料以丢弃带有坏针脚的部件;
• 在将它们送到回流过程之前检查手动放置的零件。
  

5.零件的位置或方向错误

此问题包括几种情况，例如未对准或错误的方向/极性，其中零件以相反方向焊接。
对策：

• 纠正放置机的参数;
• 检查手动放置的部件;
• 避免在进入回流过程之前接触错误;
• 在回流过程中调节气流，这可能会将部件吹出正确的位置。
  

6.焊膏问题

图片显示的是与焊膏量有关的三种情况：
（1）多余的焊料
（2）焊料不足
（3）无焊料。
主要有3个因素导致问题。
1）首先，模板孔可能被堵塞或不正确。
2）其次，焊膏的粘度可能不正确。
3）第三，部件或焊盘的可焊性差可能导致焊料不足或没有焊料。
对策：

• 清洁模板;
• 确保模板的标准对齐;
• 精确控制焊膏量;
• 丢弃可焊性低的部件或焊盘。
  

7.焊点异常

如果某些焊接步骤出错，焊点将形成不同的意外形状。
不精确的模板孔可能会导致（1）焊球。
焊盘或部件的氧化，在浸泡阶段没有足够的时间和回流温度的快速升高可能导致焊球和（2）焊料孔，焊接温度低和焊接时间短可能会导致（3）焊料冰柱。
对策如下：

• 清洁模板;
• 在SMT加工之前烘烤 PCBs以避免氧化;
• 在焊接过程中精确调节温度。