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` 近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是，传统PCB已经无法满足产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB，而这其中FPC作为最受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件。 另外，可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC 产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间，市场需求日益增长。 最新报告显示，未来，柔性电子技术将带动万亿规模市场，是我国争取电子产业跨越式发展的机会，可成为国家支柱产业。 轻薄灵活，FPC成PCB产业大势 优势及分类 PCB（印刷电路板）几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”。FPC（挠性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。 FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。 智能终端普及带动FPC产业爆发 线路板通常分为两类，一类是刚性电路板，一类是柔性电路板，刚性电路板主要用在冰箱之类的家用电器上，柔性电路板则凭借重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为智能手机等消费电子产品不可或缺的元器件。 FPC软板起初应用面并不大，直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案，在iPhone中使用了多达14-16块FPC，其中多层、高难度的占到70%，整机FPC面积约120cm2；iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。 在苹果的示范效应下，三星、华为、HOV等手机大厂迅速跟进，不断拉高FPC的用量。三星手机的FPC数量约为12-13块，主力供应商是Interflex、SEMCO等韩国软板厂商。 另一方面，在智能手机领域，无线充电砍掉了冗杂的充电线，正在成为行业的一大趋势。在无线充电中， FPC方案逐渐成为更受倾向的选择，三星等采用的就是FPC+NFC+MST（磁辐射模拟）的三合一技术路径。 根据产业链的调研信息，iPhone8今年大概率导入无线充电，预计会采用三星的技术路径，即FPC+NFC+MST一体化方案。而在iPhone8的示范作用下，国内HOV必然也会跟进，使无线充电技术全面开花。预计到2019年仅苹果、三星和HOV中的无线充电模组就可带来近40亿人民币的FPC增量。 本土企业加速崛起 中国大陆的FPC企业也进入加速发展期：精诚达新建台山工业园，于2012年9月正式投产，月产能达120000m2；景旺募集资金7.4亿用于高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目;东山精密收购MFLEX后大力扩产，是目前唯一还在大规模上产能的国际一线FPC大厂…… 国内部分FPC厂商扩产计划 
中国企业全球市场占比仅10% 虽然，近年来，柔性电路板成为国内资本市场的一大热点。去年3月，上达电子在“新三板”挂牌，同年9月进入战略创新层；厦门弘信电子在创业板上市近日获证监会批准；江西合力泰近期公告称，拟收购蓝沛科技，以获得国际领先的FPC材料技术…… 不过有专家指出，目前FPC产品部分核心原材料，如挠性覆铜板、导电胶膜、屏蔽膜等仍掌握在外资企业手中，国内FPC内资厂商参与国际市场竞争能力较弱，销售主要集中在国内市场，整体市场占有率偏低。 欧美和日本企业比国内厂商早10年到20年进入FPC行业，目前他们的规模要比国内厂商大很多。现在，全球每年柔性电路板市场需求为100多亿美元，将近1000亿人民币，而国内企业全球市场占比加起来仅约10%。 国内企业加速提升技术水平 虽然国内FPC企业与国外厂商存在明显差距，不过，在业内人士看来，随着近年来华为、OPPO、VIVO等国产手机品牌的突飞猛进，国内FPC厂商通过自身技术创新、生产工艺改造以及产能升级，技术水平和生产规模与外资企业的差距在不断缩小。 目前，市场对FPC的技术要求越来越高，例如层数越来越多、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性越来越高等。据李晓华介绍，上达电子已开始自主研发高端化FPC产品，在产品方面已有新的突破。衡量FPC产品技术含量的关键因素是看线宽线距，上达电子目前的极限能做到25微米，而且保证线路的良品率。此外，对多层、盲埋孔、二阶盲孔等高端FPC产品，也已经做好了生产准备。 除满足国内市场外，开拓海外市场成为国内FPC企业的另一突围方向。国内企业前十来年的发展主要依赖国内客户，下一步，企业未来的销售增长、发展动力将主要依靠国外市场。国外市场的订单技术要求比较高，从价格上来讲国外订单的附加值也比较高，收入会比国内订单高一些。 FPC相对于传统PCB具有体积小，耐用度高，灵活度高的优点，大家觉得传统PCB会被淘汰吗？ `
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还有100层的PCB？？这工程师得多牛。。 |
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