光模块组装过程中的问题与分析

2016-12-21 15:42:54 4143

0 ` 光模块组装过程中会出现一些问题，经常使用光模块的人可能会知道，组装光模块的问题,我们易飞扬分析如下 1. 1、现象描述：测试中模块IBiasADC值为0,TXLOP-ADC和RX-ADC 测试不过。原因分析：因模块PCBA 布局设计问题，模块提供发端电源电路中L1、基准电源的滤波电容在组装上盖过程中会撞掉或压碎维修方法：更换PCBA 2. 2 2、现象描述：模块收端测试RX-ADC值为0 原因分析：RX-ADC值为0，主要为无光生电流。维修方法： a、检查ROSA RSSI 脚是否虚焊或短路 b、检查ROSA VCC脚是否断裂 c、检查收端高速信号是否短路 d、RSSI 脚是否与地脚短路 3. 3 3、现象描述：模块PCB地对外壳短路原因分析：模块组装弹扣不良或器件来料问题维修方法： a、检查模块上盖EMI 胶带是否被戳起或，造成与TOSA外壳短路 b、测试时ROSA 地脚是否与本体短路 c、测试TOSA 本体是否短路（有EIM胶带丝掉进缝隙案例） 4. 4 4）现象描述：TX-LOP ADC Fail 原因分析： a、软板上PD焊盘虚焊（如图位置） b、TOSA的PD脚位虚焊（如图位置）维修方法：将虚焊的位置重新焊接。 5. 5 5、现象描述：程序无法写入原因分析：程序无法写入表现在A0无法写入，与之有关系的主要是EEPROM芯片和MCU。WP：程序写入控制脚位，低电平有效。量测芯片除WP外其它各脚位电压正常，同时将WP直接拉到GND（PCBA本身WP脚位接入MCU），进行手动写入EEPROM信息，正常。说明EEPROM芯片无异常。将WP焊接好后，EEPROM可以正常写入。最终判断为：PCBA问题。维修方法： a、重新将WP焊接好 b、更换PCBA，并将坏PCBA退回供应商换货。 6. 6 6、现象描述：回环光纤测试工作电流大，甚至到1A以上（发现电流大应立即从测试板上取下模块）原因分析：Vcc与GND短路，可能是热压焊内部连焊或器件管脚焊接软板端短路。低电平有效检查方法： a、直接用万用表检查Rosa Vcc与GND是否短路；LD+与LD-是否与地短路 b、若短路需要拆卸下Rosa或Tosa确定是热压焊不良或是器件焊接软板端短路维修方法：热压焊不良重新压焊；器件焊接软板不良更换器件 7. 7 7、现象描述：回环光纤测试软件数据全部514或261，电源电流正常或偏小。原因分析：PCBA单片机未烧录程序，来料不良检查方法：用Debug软件查看DMI全部为0或inf 维修方法：a、更换PCBA，不良品退料 8. 8 8、现象描述：回环光纤测试软件里,TXLOP-ADC和RX-ADC 测试不过。原因分析：Tosa焊接不良；Tosa本身不发光，性能不良；Tosa软板断；Tosa端面脏检查方法： a、检查Tosa是否有虚焊 b、光功率计检查Tosa 是否发光 c、万用表检查软板是否有折断维修方法： a、虚焊则卸下器件重新热压焊； b、器件性能不良无光和软板折断更换器件 9. 9 9、现象描述：回环光纤测试软件RxADC不过，电流小。原因分析：Rosa端无电压输入检查方法： a、检查Rosa Vcc脚是否虚焊 b、检查Rosa 软板Vcc脚是否折断维修方法： a、Vcc脚虚焊则卸掉器件重新热压焊检查GND与Rosa Vcc是否短路检查LD-与GND是否短路检查LD+与GND是否短路约0.6V电压，0.84V Tosa未发光万用表红表笔黑表笔测试板上GND b、Vcc软板折断则更换器件 10. 10、现象描述：回环光纤测试软件RxADC不过，电流正常。原因分析：Rosa Rssi脚无背光电流输出检查方法： a、检查Rosa Rssi脚是否虚焊 b、检查Rosa 软板Rssi脚是否折断维修方法： a、Rssi脚虚焊则卸掉器件重新热压焊 b、Rssi软板折断则更换器件 11. 11、现象描述：烧录错误。原因分析：测试板故障或PCBA 控制程序错误检查方法： a、更换测试板确定现象维修方法：更换PCBA，不良退供应商 12. 12、现象描述：回环光纤测试软件Rx ADC时过时不过原因分析：Rosa装配错误，接收不稳定检查方法：a、开盖检查Rosa安装维修方法：重新装配 13. 13）现象描述：回环光纤测试软件Tx错误，三个采样值一致为300至500间；Rx正常原因分析：做了单调程序已将发射功率锁定。模块正常检查方法：Debug DMI栏Tmp等有正确的值维修方法：直接下流 14. 14、现象描述：回环光纤测试软件只有Ibias为0 原因分析：MCU芯片无法监控ibias值检查方法：检查MCU芯片监控ibias值的脚外接1K电阻脱落或短路维修方法：更换PCBA 15. 15、现象描述：回环光纤测试软件只有Ibias为0 原因分析：MCU芯片无法监控ibias值检查方法：检查MCU芯片监控ibias值的脚外接1K电阻脱落或短路维修方法：更换PCBA 16. 16、现象描述：回环光纤测试软件只有Ibias为0 原因分析：已进行单调模块检查方法：Debug 检查Ibias正常维修方法：直接下流 17. 17、现象描述：回环光纤测试软件Tx不过原因分析：发射小检查方法：检查Tosa端面维修方法：清洗Tosa端面若无法清洗干净则更换器件 18. 18、现象描述：回环光纤测试软件Tx与Rx不过，Tosa有背光原因分析：Tosa端面脏检查方法：检查Tosa端面维修方法：清洗Tosa端面若无法清洗干净则更换器件 19. 19、现象描述：回环光纤测试软件Tx与Rx不过，Tosa有背光原因分析：Tosa端面脏检查方法：检查Tosa端面维修方法：清洗Tosa端面若无法清洗干净则更换器件 20. 20 20）现象描述：回环光纤测试软件Tx与Rx都不过原因分析：来料不良，Tosa Ld+与Ld-通检查方法：拆卸下Tosa后万用表检查LD+与LD- 维修方法：更换Tosa ` 2
2016-12-21 15:42:54　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 光模块组装过程中的问题与分析 2967 • PCB组装过程中的步骤 7006 • SMT组装过程中缺陷类型及处理 206 • SMT组装过程中的检验和测试 4170 • 在制造和组装过程中如何使用PCB制造文件？ 1500 • PCB组装过程中的主要挑战是什么 1456 • PCB组装过程中需要注意哪些问题 4934 • IGBT模块封装过程中的技术详解 1611 • IGBT模块封装过程中的技术详解 1071 • 电源模块使用安装过程中容易忽视的问题 2091 1 个讨论