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新编印制电路板故障排除手册之四数控钻孔制造工艺部分

2009-5-24 22:59:42 2978

0 新编印制电路板故障排除手册之四数控钻孔制造工艺部分 1．问题：孔位偏移，对位失准原因解决方法（1）钻孔过程中钻头产生偏移（1） A．检查主轴是否偏转 B．减少叠板数量。通常按照双面板叠层数量为钻头直径的5倍，而多层板叠层数量为钻头直径的2－3倍。C．增加钻头转速或降低进刀速速率;D．重新检查钻头是否符合工艺要求，否则重新刃磨；E．检查钻头顶尖是否具备良好同心度；F．检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；G．重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。（2）盖板材料选择不当，软硬不适（2）选择复合盖板材料（上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm）。（3）基材产生涨缩而造成位移（3）检查钻孔后其它作业情况，如孔化前应进行烘干处理（4）所采用的配合定位工具使用不当（4）检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。（5）孔位检验程序不当（5）检测验孔设备与工具。（6）钻头运行过程中产生共振（6）选择合适的钻头转速（7）弹簧夹头不干净或损坏（7）清理或更换弹簧夹头。（8）钻孔程序出现故障（8）重新检查磁带、软盘及读带机等。（9）定位工具系统精度不够（9）检测及改进工具孔位置及孔径精度。（10）钻头在运行接触到盖板时产生滑动（10）选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。 LhFDHLsP.doc (154.5 KB, 下载次数: 14 ) 0
2009-5-24 22:59:42　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 新编印制电路板故障排除手册 0 • 新编印制电路板故障排除手册 0 • 《新编印制电路板故障排除手册》之四.zip 1 • 《新编印制电路板故障排除手册》之四 0 • 《新编印制电路板故障排除手册》之五.zip 1 • 《新编印制电路板故障排除手册》之五 0 • 《新编印制电路板故障排除手册》之一.zip 2 • 《新编印制电路板故障排除手册》之一 0 • 《新编印制电路板故障排除手册》之二.zip 1 • 《新编印制电路板故障排除手册》之二 0