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求助芯片封装测试，小弟不懂，急！！！

2013-12-9 21:48:32 6515

1 芯片封装测试是对芯片的失效和可靠性进行测试吗？网上有个这样的流程：封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户。这是芯片封装的流程吗？ 2
2013-12-9 21:48:32　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 大侠们，小弟有问题求助。求解决，急！ 4588 • 芯片封装测试包括哪些？ 2109 • 大神们，求助！小弟不胜感激！急！！！ 2306 • 芯片封装测试有技术含量吗？封装测试是干嘛的？ 4340 • 急，求助(芯片封闭厂房） 3533 • 急，求助(芯片封闭厂房） 4742 • 什么是芯片封装测试 10713 • 芯片封装测试流程详解 2279 • 求助，求助，小弟求助 1336 • 芯片测试和封装包含哪些流程 700 2 个讨论

0 一般的中小规模封装测试厂买不起划片机，划片都是外发的，自己是从装片（D/B）开始的，其他的工序都差不多，就是MD后电镀工序有变化! 欢迎交流！QQ：309600482

2014-2-20 14:17:53 评论举报 1^# szdpkj2009