回顾可穿戴盛会：场面火热精彩纷呈

莫延芬

       由电子发烧友网举办的可穿戴技术研讨会于3月14日完美落幕。本次会议围绕技术发展与市场趋势进行探讨，来自ARM、ADI、佰维存储、ti、蓝牙联盟及博通六大知名厂商的资深专家均出席会议。

       研讨会上，嘉宾深度解析了可穿戴市场未来走向，可穿戴在医疗领域的应用，以及蓝牙技术、IC封装技术如何助力可穿戴的发展…众多身处手机、智能电视、智能穿戴设备、传统手表、无线通信等多个应用等 消费电子研发、设计、制造等企业研发、设计等技术工程师、研发经理、产品经理、高层管理人员以及消费电子终端产品分销商、供应商在此齐聚一堂，与嘉宾近距离交流。

       下面，和小编一同回顾这场可穿戴盛会吧。

工程师朋友们好多提前到场，签到场面持续火热。

观众陆续进场入座。

逐渐坐满的听众席，由于当天到场人员过多，新加的座位均已爆满，迟来的工程师朋友们只能站着聆听。

首先由ARM中国移动业务市场经理王骏超就“可穿戴产品的需求及平台趋势”进行演讲。

提问环节，感谢王经理的精彩解答。

火热提问环节之后，来自ADI公司亚太区医疗行业市场经理王胜为大家带来“生命体征信号监测在可穿戴设备中的应用”相关演讲。

工程师们积极提问，现场近距离交流。

抽奖环节之后，将由佰维存储技术研发总监李振华为大家带来相关演讲，主题是“先进的IC封装技术，让您的穿戴成为可能”，并针对听众提问进行详细解答。




现场听众们都在认真聆听、学习。

场歇期间，大家聚集在展示台相互交流学习。

TI MCU FAE何文斌就“Health and FitnessMonitoring solution with MSP430”主题进行演讲。

抽奖环节，健康手环，你带回家了吗？

蓝牙技术联盟大中华区技术市务经理吕荣良将带来“Connecting The Internet of Things”。

最后，将由博通公司中国区高级销售总监钱志军为大家带来“可穿戴技术引领物联网创新新浪潮”的演讲。

Echo Cao