携手知名厂商，二月“可穿戴技术特刊”带你玩转技术!

莫延芬

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        可穿戴市场已成半导体厂商的新布局重点。据工研院研究显示，2013年可穿戴市场规模约为30亿美元，设备数量则约1500万个；预计2018年其市场规模将突破200亿美元大关，设备数量则会达到一亿九千一百万个。

        广阔的市场前景引发半导体厂商积极进攻可穿戴应用的各个领域，如何破解可穿戴棋局？阻碍可穿戴设备发展的关键因素是什么？知名厂商有何布局？设计人员又将迎来哪些全新机遇与重重挑战？

        作为中国电子产业的一份子，你缺的是一个提供最新市场探析，展现技术全貌的平台。鉴此，电子发烧友团队倾情打造的《可穿戴技术特刊》将是你的最佳选择，在这里你找到真正懂技术、通技术、并且愿意分享且掌握先进技术的领航者。

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[url=https://www.elecfans.com/tekan/201402_wearable.html]2月《可穿戴技术特刊》火热下载中！

        本次特刊首次推出全新“中国好声音”栏目，从下游出发，将产业链上下游紧密结合，立足中国市场，共探本土企业的制胜之路！

        在此，特别鸣谢ARM、ADI、博通、德赛电子、果壳电子、北高智、ti、Maxim、蓝牙联盟、君正、东芝以及瑞智半导体的大力支持（以上排名不分先后）。

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