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多年经验帮你解答多层PCB设计问题 已关注 关注问答 0 人已关注

2019年10月22日-2019年11月22日 PCB多层板高速PCB设计EMC 分享到: 收藏 0

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白纪龙,上市公司研发团队负责人,从事过消费类电子,汽车电子以及医疗电子等多行业。目前致力于物联网技术以及人工智能以及IVD领域医疗器械的研究与实践。


目前随着人工智能,物联网,工业4.0,大数据,5G等快速发展,硬件工程师作为所有行业的底层的基础创造者的需求越来越大。而多层高速的PCB的需求和要求也越来越高,很多人虽然做过很多项目,但还是不得其门而入,懵懵懂懂。本次系列直播正是基于这些痛点让大家对多层高速PCB的设计知其然知其所以然,同时会结合实际产品一一阐明告诉大家在进行多层高速PCB设计过程中会遇到哪些坑,应该遵循哪些规则,应该使用什么样的套路,最后让大家不再谈高速PCB而色变


提问的范围举例:



•快速掌握高速多层PCB设计的基本原则套路及关键点
传输线理论基础知识以及其在PCB设计中对EMC的考量
•PCB设计中EMC的基础理论及设计关键点
•屏蔽罩的设计
•BGA的出线技巧
开关电源(对传导影响特别大)PCB layout 关键点
•常用接口的PCB设计
•多层高速pcb布局布线的重点考量
•模拟地和数字地到底如何分离



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本期嘉宾

白纪龙

Acon  EE

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白纪龙,上市公司研发团队负责人,

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