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PBGA器件返修将PBGA器件装配到PCB上之后，若发现缺陷，应当返修以移除不良器件，并换上工作正常的器件。移除器件之前，应加热不良器件直至焊接接头液化，以便于从电路板上移除不良器件。
常规返修程序如下 ❶ 准备板子 ❷ 移除器件 ❸ 清洁PCB焊盘 ❹ 涂敷焊膏 ❺ 器件对齐和贴片 ❻ 固定器件 ❼ 检查 |
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移除器件时，可能会在PBGA和/或PCB上产生机械应力。应小心移除不良器件，避免损伤PCB、邻近器件及不良器件本身，尤其是若用户打算对不良器件进行故障分析时。 ]图2. 过度加热引起PBGA器件的基板和塑封材料之间分层 （通过扫描声学显微镜观测） ]图3. 过度加热导致PBGA上出现裂纹的低放大率图像 （侧视图） ] 强烈建议在返修开始前对PCB组件进行干烘，以消除残留水分。若不消除，在回流期间，残留水分可能会因为“爆米花效应”而损伤器件。在125°C下烘烤PCB组件至少4小时，只要这些条件不超过PCB上其他器件的额定限值。如果这些条件超过其他器件的额定限值，则应使用联合行业标准IPC/JEDEC J-STD-033中说明的备选烘烤条件。 ] 可使用不同的工具来移除器件。为了移除器件，可能要加热器件，直至焊料回流，然后在焊料仍处于液态时通过机械手段移除器件。可编程热空气返修系统可提供受控温度和时间设置。返修时应遵循器件装配所用的温度曲线。返修温度不得超过湿度灵敏度等级 (MSL) 标签上规定的峰值温度。加热时间可以缩短（例如针对液化区），只要实现了焊料完全回流即可。焊料回流区处于峰值温度的时间应小于60秒。拾取工具的真空压力应小于0.5 kg/cm2，以防器件在达到完全回流之前顶出，并且避免焊盘浮离。请勿再使用从PCB上移除的器件。 ] 定义返修工具设置时，应标定温度曲线。首次返修特定器件时，这种标定尤其重要。还需要利用不同的主体尺寸、焊料成分或不同的PCB材料、配置、尺寸和厚度对PBGA器件进行标定，因为它们可能有不同的热质量值。 ] 图4.] 图5. 器件移除标定设置示意图 |
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清洁PCB焊盘 ] 图6.] 清洁。在返修区域上用清洗剂清洁，并用无绒布擦干净。使用的清洗剂取决于原始总成所用的焊膏类型。 ] 在将替换PBGA器件安装到电路板上之前应涂敷焊膏，目的是取代最初装配电路板时涂敷的焊膏，从而保证PBGA焊接接头的可靠性。给每个焊球涂敷的焊膏量必须一致，以免在电路板上安装PBGA时发生不共面问题。 ] 图7.] 某些情况下，利用模板将焊膏均匀精确地涂敷在PCB焊盘上可能不可行，尤其是对于器件密度高或几何空间紧张的电路板。这种情况下，应考虑将焊膏涂敷在器件底部的焊球上。为此，可利用模板将焊膏涂敷在焊球上端，或将焊膏分配给所有焊球（参见图8和图9）。可利用专门设计的夹具和/或返修设备来达到这一目的。 ]图8. 焊膏模板将焊膏印制到焊球上 ]图9. 将焊膏分配到焊球上 ] 将器件精准贴放到电路板上是很重要的。带分光束光学系统的贴片设备有助于PBGA和电路板的对齐。此类成像系统涉及到将PBGA焊球镜像叠放在PCB焊盘镜像上（参见图10）。贴片机必须具有支持用户沿x轴和y轴进行微调（包括旋转）的能力。 ]图10. 利用分光束光学系统对齐PCB和器件 ] 固定器件 ] 检查 回流之后，检查装配好的PBGA有无缺陷，如未对齐或受损等。利用X射线检查有无问题，如焊料桥接和锡珠等。如有必要，执行电气验证测试以验证器件功能正常。 |
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借鉴借鉴
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我作为维修告诉你，以上几位大神的回答太复杂繁琐了：
1.把需要拆卸的器件周围涂上助焊剂，不要太多。 2.打开恒温风枪到350度，如果风嘴太小需要摇动风枪受热均匀。 3.用镊子轻轻触碰IC有滑动时就可以夹起。 4.趁热时马上用洛铁拖掉多余的锡珠，记住一定要拖平，不要有不均匀的锡点。 5.用洗板水洗干净，均匀涂上薄薄一层助焊剂，不能太多防止焊接时漂移。 6.把新的物料对准脚位和方向放上去.打开风枪350度对准吹。 7.吹到物料有归位迹象，用镊子轻轻触碰边缘有滑动归位就ok了。注意不能压物料。 |
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