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BGA-IC功能不良真的是很多PCBA加工企业的痛,尤其现在的CPU几乎全都采用BGA封装,当有开机不良品从客户端退回,需要分析不良原因时,最常采用的就是红墨水测试(RedDye Test)法了,因为红墨水测试的好处是可以让人一目了然,了解整颗BGA在哪些位置有锡球发生了裂缝(crack)问题,方便制程及研发单位快速了解可能原因与可能的应力(Stress)来源。不过,这红墨水测试其实是一种破坏性测试,小编建议一定要等到所有非破坏性的可行方案都试过了,最后才做这个红墨水破坏性测试。做过红墨水测试的样品,理论上还是可以再拿去做切片(Cross-Section)做进一步的SEM(Scanning Electron Microscope)显微照相及EDX(Energy-Dispersive X-ray spectroscopy)金属元素分析,但样品毕竟已在红墨水测试时曾经过外力破坏,而且部分区域可能被红墨水或其他物质污染,也就是已非第一现场,所以后续的分析结果就会被持以保留态度。另外,红墨水测试无法判断PCB内层是否有问题,有些不良原因可能是PCB的导通孔(via)断裂,或是内层微短路(CAF, Conductive AnodicFilament)所造成,一旦做了红墨水测试,这些现象就可能会消失或被破坏。所以,一般比较谨慎的作法是先用电性测试的手法,尽可能找到是那几颗锡球与线路可能出现了问题,然后抽丝剥茧,一步步的排查缩小可能范围,最好还要分得出来是开路还是短路,最后直接做切片,直捣黄龙,一掷中的。
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1个回答
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哥们 你有这个时间 直接拿板子去做X-RAY吧 很快的 10几秒 就能知道哪里虚焊 哪里短路 哪里断裂 你这样的方法只适合DIYer或者学校,不适合企业
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