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关于模拟数字地分割的问题,还是有些不太明白,想请高手们再指教下。
以前我画板子,数字地和模拟地是分开的,然后通过电阻连接。但是这样又有人说不可取,因为两块地隔开后如果有跨分割的走线,那么这条线的回流路径就很长,并且只能从两块地中间的连接处走,反而会造成更多干扰,并且如果是数字信号线这样走的话那么就会形成大面积的RF回路,使电路更加不稳定。因此网上有不少高手说不必分,只要在布局上注意数字部分器件和模拟部分器件的布局,并分开走线。也有人说将所有需要跨分割的走线都从模拟与数字连接处走,但是这样不是也相当于多点接地了么? 快晕了,请大家不吝赐教。 |
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7个回答
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经验之谈:
1、关于PCB布线,各种说法,很多难以证实;所谓“这样更好”,大概就增加了1%的好处;那样“不好”,也就是变坏了1%。 2、合理布局,这个确实很重要。 3、有精密模拟电路的地方,比如几十微伏以下级别的信号处理,或者百兆以上的阻抗,或者16位以上AD与DA,才需要精心考虑。 |
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看情况,总之,电源回路面积越小越好。
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原子哥,可以把你们的一些电路图共享么?
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非常同意,其实就是想知道万一遇到小信号,或者超高频的时候应该怎么处理。
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不方便。
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原子哥,比如咱们的STM32F103那块板子,上面好像没有什么很高频的信号和很微小的信号,那这种情况是不是分不分割地,或者说对模拟数字区域分割的要求不会太高呢?
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