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来自芯谋研究的统计，作为IC设计公司，华为海思今年的销售额增长很快，预估会超过80亿美元，超越联发科成为亚洲第一大Fabless公司，也将是第一家进入全球前15的中国大陆半导体公司。
海思设计的芯片覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域，但其规模、行业影响力最大的莫过于手机处理器SoC了。按照芯谋研究的说法，海思今年的销售额快速增长的主要动力就是来自于华为手机市占率的强劲提升，而海思设计的麒麟系列手机处理器SoC就是为其中高端手机量身定制的，并不外销。这使得海思及其芯片与华为手机形成了紧密的共生关系。 芯片与手机共同成长 Counterpoint Research发布的2017年Q3手机SoC市场份额报告显示。高通、苹果两家的SoC份额没有很大变化，高通份额达42%，比2016年的份额多了1%，同比增长2.5%；而第二位的苹果则是20%，比2016年少了1%，同比下降4.7%。 联发科比2016年的市场份额少了4%，同比下降22.2%；三星比2016年增加了3%，同比增长了37.5%。 而华为海思比2016年增加了2%的份额，同比增长33.3%。 在以上这几家公司当中，海思在2017年Q3的市场份额虽然在总量上仅增长2%，但由于其原本的市场份额基数很小，这2%已经是33.3%的增长，而且考虑到海思处理器绝大多数出货成绩都来源于华为/荣耀智能手机，这也侧面反映了华为/荣耀手机的销量增长。 2017年，海思芯片收入达到47亿美元（约合323亿人民币），同比增长21%。 联发科的市场表现则正相反，在被高通不断打压下，就连长期坚挺联发科的魅族也倒戈高通了，联发科的市场份额也是这几大公司当中下跌最为严重的。 今年8月份，Strategy Analytics发布的报告显示，2018年一季度全球智能手机应用处理器市场规模为45亿美元，同比下降0.3％。不过，三星LSI和海思半导体实现了两位数的增长。 高通以45%的市占率排名第一、苹果以17％排名第二，三星LSI以14％排名第三。联发科与UNISOC在智能手机应用处理器市场仍表现不佳，出货量再次同比下滑，海思芯片排第五。 可见，最近几年，海思发展迅速，这主要是得益于华为手机卖得好，使该公司成为了芯片业界的新星。 据统计，2018年第二季度，华为智能手机全球出货量为5420万部，占据全球智能手机市场15.8%的份额，同比增长40.9%，超过苹果4130万部的出货量(市场占有率为12%），成为全球第二大智能手机制造商，仅次于三星。 在这样抢眼的业绩面前，华为消费者业务CEO余承东表示，华为手机的市场份额有望在2019年第四季度超过20%，超越三星成为全球第一。 据悉，2018年，华为使用旗下的海思处理器手机占比将超过50%，随着2019年华为手机份额在全球的提升，海思芯片业务必将继续同步增长。 排名前15 8月份，IC Insights公布了2018上半年全球15 大半导体厂商销售排名。与去年同期相比，前15家半导体公司在2018上半年总销售额增长了24%，其中14家的销售额超过40亿美元。这样粗略计算，排名前14的厂商全年销售额大约在80亿美元左右，这样，按照芯谋研究的统计，华为海思今年的销售额预估会超过80亿美元，正好处在第14或15的位置。 而在这份榜单中，联发科排在第15，该公司在过去两年的表现不尽如人意，营收下滑，幸好公司高层及时调整产品策略，随着年初P60手机处理器的推出，扭转了颓势。从榜单中可以看出，该公司今年Q2营收环比增长了20%，这在很大程度上避免了上半年营收同比增长为负局面的出现（榜单中的统计结果为0%）。 可以看到，联发科上半年销售额不足40亿美元，这样粗略计算的话，海思全年收入很有可能超过联发科，排进全球半导体厂商前15。 按照IC Insights的这份榜单，在排名前15的公司当中，若排除台积电，苹果会排在第15位。苹果的半导体业务与华为海思的手机SoC业务类似，都是自产自销的，其设计的手机处理器只用于自家的手机等消费类电子产品，并不销售给其他系统制造商。 这样看来，今年海思销售额不仅会超过联发科，成为亚洲第一大Fabless公司，还将超过苹果的半导体业务。看来，华为手机和海思的处理器SoC将全面超过苹果，下一个目标直指三星！ 坚持研发与投入 华为海思能够取得以上骄人的业绩，并不是偶然的，这些是其不懈的坚持、研发与投入结出的果实。 2004年10月，华为创办了海思公司，它的前身是华为集成电路设计中心，正式开启了华为的手机芯片研发之路。 2009年，海思推出了第一款面向公开市场的K3处理器，其定位与展讯、联发科一起竞争山寨市场，但并没有用在华为自己的手机里。 2010年，苹果自研的A4处理器用在了iPhone 4上，并取得了巨大的成功，这在一定程度上启发了海思，于2012年推出了K3V2处理器，这一次用在了自家手机中，而且是旗舰机型。 之后，海思推出了第一款SoC——麒麟910，它第一次集成了海思自研的基带Balong710。 海思后来推出的每一款麒麟系列处理器，都会配置在当时的华为手机中，如麒麟910T用在了华为P7当中，还有后来的Mate7和麒麟925，P8和麒麟935，Mate 9和麒麟960，Mate 10和麒麟970，以及最新的麒麟980和即将推出的华为旗舰机Mate 20。 2013年，华为收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务,并以此为基础成立了图像研究中心。从麒麟950开始，海思的SoC中开始集成自研的ISP模块，这使得华为海思可以从硬件底层来优化照片处理。 决定手机相机画质的并不是摄像头的像素，而是图像处理器和算法。从P9开始，华为已经跻身全球手机拍照的第一阵营。据统计，P9系列销量超1200万部，自研ISP发挥了重要作用。 海思芯片经过数代的发展，特别是在麒麟960之后，进步显著，其诸多性能指标已经达到了高通骁龙等旗舰芯片的性能指标。 而真正引爆市场的就是海思于去年推出的麒麟970。麒麟970是华为首个人工智能移动计算平台，也是业界首个集成NPU硬件单元的移动处理器，包含8核CPU、12核GPU、双ISP、LTE Cat18 Modem以及HiAI移动计算架构。麒麟970基于台积电10nm工艺，集成了55亿个晶体管，功耗降低了20%。相比于传统的智能手机芯片，麒麟970在处理用户需求、指令时，可以用更高的能效比、更快的速度、更短的时间来完成任务，为用户节省出更多的时间，同时结果也将更加精准。 而前些天刚刚发布的麒麟980，性能比麒麟970又有了显著的提升。麒麟980是全球首个采用台积电7nm制程的手机芯片，集成了69亿个晶体管，性能和能效得到了全面提升。对比麒麟970，其性能提升75%，能效提升58%。 据悉，麒麟980项目研发耗资超过3亿美元，2015年立项，包括联合台积电进行7nm工艺研究、定制特殊基础单元和构建高可靠性IP、SoC工程化验证，最终定型、量产，前后投入36多个月，1000多名半导体设计与工艺专家，5000多块工程验证开发板。 在手机处理器研发方面，华为海思与三星、苹果有所不同，后两者设计芯片的重点是应用处理器，而海思则更看重核心技术——基带的研发。因为基带芯片是联系电信设备与手机的纽带。创新需要大量的投入，特别是芯片等基础性研究领域。 2014年，华为的研发投入比A股400家企业的总和还多。2017年，华为研发费用高达897亿人民币，大大超过苹果和高通。过去10年，华为投入的研发费用超过3940亿元，位居世界科技公司前列。 2012年，任正非曾有一次内部讲话：芯片可能暂时没有用，但还是要继续做下去。一旦公司出现战略性漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。这是公司的战略旗帜，不能动摇。 这或许就是华为海思取得成功的一个重要原因。 
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几年前，很多人说华为cpu不如高通，现在看来，，，，
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