[经验] 贴片自恢复保险丝二次保护时间为什么会变快?

[复制链接]

技术员

发表于 7 天前   142 查看 0 回复 显示全部楼层 倒序浏览
分享
有人发现在测试某品牌样品时会遇到贴片自恢复保险丝二次保护时启动保护的时间比第一次保护启动的时间明显变短,明显比第一次保护更快,甚至会出现误保护,不该保护时它却启动保护了,这是什么原因呢?

可能有部分工程师不太清楚缘由,其实这是因为自恢复保险丝产品本身,在第一次故障保护前后有个电阻值变化的问题,即第一次保护后其自身阻值比保护前增大了的缘故,阻值变大后,使其内部升高温度达到130摄氏度的居里温度的需要的电流变小,而这个变化率如果过大的话,可能就会影响到产品的选型和使用了。主要是如果选型偏小,可能会出现在第一次保护过后,电路正常工作中出现误保护的情形。

阻值变化的问题,一般发生在第一次保护。而市场上自恢复保险丝产品,有些厂商做的产品变化率大些,有的小些,几乎没有不变化的。因此在做自恢复保险丝产品选型时,一定要反复测试观察。

那么有没有厂家提供的贴片自恢复保险丝比较稳定的呢,答案是有的。对于是否能够提供阻值变化率小的问题,除了材料配方的工艺问题外,还有个很重要的原因就是电老化,做过通电电老化的产品阻值会比较稳定,而市场是大部分的贴片自恢复保险丝商家都是没有做电老化操作的,因为那需要增加成本的。


阻值变化率小,阻值稳定的产品,基本可以忽略这个问题,不影响产品的正常选型和使用。但要是阻值变化率过大的话,就可能会影响使用效果了。

所以,大家在选用贴片自恢复保险丝时,一定要做好测试工作,留意观察。如果因此而影响到选型的话,可以考虑更换不同品牌的贴片自恢复保险丝产品重新测试。


更多保险丝技术问题到 fuse-tech.com

高级模式
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

关闭

站长推荐 上一条 /8 下一条

快速回复 返回顶部 返回列表
-

推荐专区

技术干货集中营

专家问答

用户帮助┃咨询与建议┃版主议事

工程师杂谈

工程师创意

工程师职场

论坛电子赛事

社区活动专版

发烧友活动

-

嵌入式论坛

ARM技术论坛

Android论坛

Linux论坛

单片机/MCU论坛

MSP430技术论坛

FPGA|CPLD|ASIC论坛

STM32/STM8技术论坛

NXP MCU 技术论坛

PIC单片机论坛

DSP论坛

瑞萨单片机论坛

嵌入式系统论坛

-

电源技术论坛

电源技术论坛

无线充电技术

-

硬件设计论坛

PCB设计论坛

电路设计论坛

电子元器件论坛

控制|传感

总线技术|接口技术

-

测试测量论坛

LabVIEW论坛

Matlab论坛

测试测量技术专区

仪器仪表技术专区

-

EDA设计论坛

multisim论坛

PADS技术论坛

Protel|AD|DXP论坛

Allegro论坛

proteus论坛|仿真论坛

EasyEDA-中国人自已的EDA工具

Orcad论坛

-

综合技术与应用

电机控制

智能电网

光电及显示

参考设计中心

汽车电子技术论坛

医疗电子论坛

-

开源硬件

-

无线通信论坛

无线通信技术专区

天线|RF射频|微波|雷达技术

-

IC设计论坛

芯片测试与失效分析

Mixed Signal/SOC[数模混合芯片设计]

Analog/RF IC设计

设计与制造封装测试

-

厂商专区

TI论坛

TI Deyisupport社区

-

检测技术与质量

电磁兼容(EMC)设计与整改

安规知识论坛

检测与认证

-

消费电子论坛

手机技术论坛

平板电脑/mid论坛

音视/视频/机顶盒论坛

-

电子论坛综合区

聚丰众筹官方社区

新人报道区

聚丰供应链

-

论坛服务区

-

供求信息发布

供需广告

招聘┃求职发布区

电子展览展会专区