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胡正恒
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  • 收藏了帖子 2024-2-26 22:33

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    高速高频覆铜板工艺流程详解

    刘军
    　　覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。本文主要介绍的是高速高频 ...
    来源：电力电子技术 标签： PCB 覆铜板
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