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  • 来源 | Materials Horizons,Energy Conversion and Management 01 背景介绍 随着5G和AI技术的飞速发展、芯片制程尺度的减小和计算性能的提升,终端电子设备单位面积产生...
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  • 来源 | Applied Surface Science 01 背景介绍 微电子器件的发展加快了网络信息传输的速度。然而,它也可能导致电子设备的功耗和加热能力要求显著增加。为了保证设备的可靠性和延长设备的使用寿命,高频电...
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  • 来源 | Chemical Engineering Journal 01 背景介绍 随着电子器件向小型化、集成化、大功率密化的方向发展,对高效散热技术的需求日益迫切。热界面材料(TIMs)通过连接热源和散热器,可以有效避...
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  • 非晶(无定形)材料指原子排列缺乏长程周期性的固体材料,普遍存在于自然界中,也是工业生产及日常生活中使用最为广泛的一类材料。非晶氧化镓具有超宽的禁带宽度和优异的物理化学特性,是制造高功率芯片和柔性光电子器件的重要基础材料。...
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  • 摘要: 针对电子和通讯设备小型化、高度集成化带来的散热和电磁兼容困难问题,本文研究分析了导热吸波材料的发展现状,从单一的导热功能材料和吸波功能材料的设计制备出发,归纳了导热机理与吸波机理以及影响导热和吸波性能的重要因素。...
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  • 来源 | Applied Thermal Engineering 01 背景介绍 全球变暖问题越来越引起政府、公司和其他各组织的关注,发展清洁和可持续的替代能源已成为一个十分重要的话题。使用电动汽车代替内燃机汽车有望成为...
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  • 锂离子电池由于比其他电池类型具有更高的优势,例如高能量密度、低自放电率、重量轻、零记忆效应和长生命周期,因此在汽车行业中变得无处不在。然而,锂电池在一个狭窄的温度范围内工作最佳:15–40°C。在低于此范围的温度下,电解...
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  • 来源 | Materials Today Physics 01 背景介绍 扭曲双层石墨烯(TBG)表现出具有较大第二晶格周期性的moire图。当两层石墨烯之间的扭转角达到1.08度时,出现能带杂交和避免交叉,导致在Dir...
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  • 来源 | ACS Applied Nano Materials 01 背景介绍   随着电子设备的逐步升级,电子元器件也发生了质的飞跃。它们体积小型化,功能多样化,功率越来越大,这必然会导致热量集中,甚至缩短设备寿命,造...
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  • 来源 | Journal of Cleaner Production 01 背景介绍 电动汽车 (EV),包括纯电动汽车 (BEV) 和燃料电池汽车 (FCV),被认为是汽车应用中实现零碳排放和新能源利用的有前途的解决方...
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  • 来源 | 材料科学与工艺,中国知网 作者 |曹坤, 王菁潇,董承卫,石倩,田方华,张垠,杨森,宋晓平 单位 |西安交通大学物理学院 摘要:随着现代技术的发展,散热和导热已成为制约芯片器件小型化和大功率制造业发展的关键问题...
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  • 来源 | Applied Thermal Engineering 01 背景介绍 随着5G时代的到来,以及人工智能、云计算等IT技术的发展,全球数据中心(DC)规模快速增长,这意味着更多的能源消耗,因此需要节能技术来提高...
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  • 来源 | Journal of Energy Storage   01 背景介绍 2023年2月,欧洲议会通过法案,从2035年开始停止销售燃油车。电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)具有环保和能源可再生的优势,是替...
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  • 来源 | International Journal of Thermal Sciences 01 背景介绍 数据的爆炸式增长极大地冲击了集中式云服务网络,原有传统数据中心已不能满足新兴技术的要求。因此,具有高可靠性和低...
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  • 6月15日(星期四)下午14:00-17:00点,热管理系列课程材视课堂精彩直播! 人工智能、AI技术的快速发展催生了计算机算力的飞速提升,算力提升的背后是数据中心必须具备更高计算效率,因此必然伴随数据中心能耗的加大,导...
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