jsyztcj的个人主页_可编程逻辑,物联网,高级投资经理 - 电子技术论坛

jsyztcj

经验：积分：4

高级投资经理江苏睿辉创业投资有限公司

江苏省南京市丨行业服务/咨询顾问

查看完整档案 >>

+关注发私信

他的动态

赞同了文章 2023-9-12 16:04

高精度时钟芯片有哪些?（四款高精度时钟芯片介绍）

时钟芯片最基本的作用就是显示时间和记录时间的时钟作用，而且时钟芯片的的时钟显示功能及其强大，可以显示出年、月、日、星期、时、分、秒所有的时间单位，而且时钟芯片还具有着精确的闰年补尝功能。...

4

96838次阅读

1条评论
下载了资料 2022-11-24 23:44

基于射频收发芯片nRF903的无线数传模块设计

7 人也下载了该资料
下载了资料 2022-11-24 23:22

射频芯片和基带芯片是如何实现工作的

45 人也下载了该资料
收藏了文章 2022-10-10 18:56

SiP与Chiplet成先进封装技术发展热点

SiP和Chiplet也是长电科技重点发展的技术。“目前我们重点发展几种类型的先进封装技术。首先就是系统级封装（SiP），随着5G的部署加快，这类封装技术的应用范围将越来越广泛。其次是应用于Chiplet SiP的 2.5D/3D封装，以及...

0

10559次阅读

0条评论
关注了版块 2022-10-9 11:20

ARM技术论坛
71852 人关注
下载了资料 2022-10-8 22:08

IC封装工艺讲解PPT课件下载

142 人也下载了该资料
关注了标签 2022-10-8 09:14

封装技术
12 人关注
收藏了文章 2022-9-29 15:00

SiP系统级封装对比先进封装HDAP二者有什么异同点？

SiP的关注点在于：系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和SiP系统级封装对应的为单芯片封装；先进封装的关注点在于：封装技术和工艺的先进性，所以先进性的是其重点关注的对象，和先进封装对应的是传统封装。...

0

9534次阅读

0条评论
收藏了文章 2022-9-26 20:18

浅析先进封装设计面临的四大挑战

今日，长电科技中国区研发中心副总经理李宗怿在中国集成电路设计业2020年会--封装与测试分论坛上发表了主题为《先进封装的协同设计与集成开发》的演讲。...

0

3995次阅读

0条评论
收藏了文章 2022-9-26 20:17

晶圆厂为何要进攻先进封装?

再就是2.5D/3D先进封装集成，新兴的2.5D和3D技术有望扩展到倒装（FC）芯片和晶圆级封装（WLP）工艺中。通过使用内插器（interposers）和硅通孔（TSV）技术，可以将多个芯片进行垂直堆叠。据报道，与传统包装相比，使用3D技...

0

4422次阅读

0条评论
关注了专栏 2022-9-26 20:06

旺材芯片

文章数 1051 粉丝数 156
下载了资料 2022-9-26 19:45

先进封装技术FC/WLCSP的应用与发展

22 人也下载了该资料
收藏了文章 2022-9-26 19:42

12种当今最主流的先进封装技术

一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知，有历史的原因，也离不开著名公司的推波助澜，把SiP带给大众的是苹果（Apple），而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电（TSMC）。苹果说，我的i Watch采用了SiP技术，SiP从此广...

3

37542次阅读

0条评论