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  • 杭州广立微电子股份有限公司(简称“广立微”)在上海成功举办了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品发布会”。行业内设计公司、Fab齐聚,“探秘”数据力量。现场有近100家客户参加,氛围热烈高涨...
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  • 半导体制造有着产业链长,生产步骤多,生产设备多,每一颗合格芯片的生产都是成百上千台设备统一协作的结果。任何一台设备参数的飘动都有可能影响到最后芯片的良率。如何有效监控成百上千台不同类型设备的异常越来越成为维持芯片高良率的...
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  • AI技术在半导体设计、制造和优化等方面的应用日益深入。在设计阶段,AI可以通过机器学习算法,提高芯片性能和能效。在制造过程中,AI用于预测和检测缺陷,优化生产流程,快速提升良率。同时AI模型可以分析海量制造数据,找出潜在...
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  • 一图读懂广立微2023年度报告...
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  • 2024 年 4 月 11 日,由北大、蚂蚁和广立微等多家单位领衔起草的全球第一份专注于技术文档用户体验评估的标准正式发布。...
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  • MCU芯片是一种集成了中央处理器(CPU)、存储器、输入输出接口和时钟等关键组件的单片集成电路。...
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  • 近日,依托广立微建设的浙江省集成电路 EDA 技术重点企业研究院正式挂牌,成为目前浙江EDA领域唯一的省级重点企业研究院。...
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  • 在集成电路的工艺开发、产品导入和量产过程中,电性测试设备扮演着重要角色。通过提高测试设备速度,可加快新产品开发周期,提升生产效率,降低测试成本。...
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  • RFID芯片作为一种小型电子标签,在物联网环境中无处不在,广泛应用资产管理、工业制造、物流运输、智慧零售、民用航空等众多领域。...
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  • 近日广立微DATAEXP-YMS半导体全流程数据管理分析系统获评卓胜微2023年度最佳贡献奖。...
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  • 近日,杭州广立微电子股份有限公司(以下简称“广立微”)携手芯来智融半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯来”)和上海亿瑞芯电子科技有限公司(以下简称“亿瑞芯”),建立在Design for Test(DFT)可测试性设...
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  • 近日,杭州广立微电子股份有限公司正式推出了晶圆级可靠性(Wafer Level Reliability WLR)测试设备。该产品支持智能并行测试,可大幅度缩短WLR的测试时间。同时,可以结合广立微提供的定制化软件系统来提...
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  • 解决痛点 随着集成电路工艺越渐复杂,芯片设计规模越来越大,在生产过程中产生缺陷和出现良率问题的概率也就越来越高。为了达到DPPM(百万分比的缺陷率)的严格要求,需要通过多道测试来剔除有缺陷的芯片,并且诊断出良率根因。 D...
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  • 2023年11月10-11日,广立微亮相中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(第29届ICCAD设计年会),展示成熟的EDA产品与技术,分享成品率提升解决方案。 在展会现场,广立微全方位的展示...
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  • 近日,为填补国内集成电路市场上产业化CMP建模工具的空白,满足芯片设计公司和晶圆制造厂的需求,广立微正式推出CMP EXPLORER(简称“CMPEXP”)工具,保障芯片的可制造性和成品率,解决行业的痛点。...
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