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jf_13685705
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  • 赞同了文章 2022-6-11 02:15

    WLCSP封装在机械性能方面的特异性
    WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装）的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最...
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