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下一季度，DDR3将开始面临供给吃紧
2024-3-12 11:23

DDR5内存相对于DDR4有更高的内部时钟速度和数据传输速率，从而提供更高的带宽。DDR5的传输速率可以达到6400MT/s以上，比DDR4的最高传输速率提高了一倍以上。...

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CMOS 2.0：为何CMOS技术迈入全新阶段？
2024-3-11 09:27

CMOS 是 20 世纪 60 年代构建微处理器的技术选择。使晶体管和互连器件变得更小，以使其更好地工作 60、70 年。但这种情况已经开始崩溃。...

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先进半导体封装技术的革新与演进之路
2024-3-4 10:52

基于热压键合（TCB）工艺的微泵技术已经比较成熟，在各种产品中都一直在用。其技术路线在于不断扩大凸点间距。...

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英伟达如何应对AI芯片市场需求的转变
2024-2-27 10:34

随着该行业的快速发展，更大的机遇将是销售让这些模型在训练后运行的芯片，为生成式AI工具迅速扩大的公司和个人使用者提供大量文本和图像。...

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HBM市场火爆！美光与SK海力士今年供货已告罄
2024-2-27 10:25

美光指出，专为AI、超级计算机设计的HBM3E预计2024年初量产，有望于2024会计年度创造数亿美元的营收。Mehrotra对分析师表示，“2024年1~12月，美光HBM预估全数售罄”。...

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AI对芯片行业并购市场的影响分析
2024-2-23 11:17

在人工智能芯片业务成为最热门的机会之前，半导体并购是出了名的困难。...

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解读六大科技巨头自研AI芯片进展，谁将领跑未来？
2024-2-22 10:35

在当前的AI发展浪潮中，NVIDIA无疑是AI算力的领跑者。其A100/H100系列芯片已获得全球人工智能市场顶级客户的订单。...

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SK海力士持续投资无锡的原因
2024-1-31 11:23

无锡工厂是SK海力士的核心生产基地，其产量约占公司DRAM总产量的40%。目前，无锡工厂正在生产两款较旧的10nm制程DRAM。...

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新思科技斥资350亿美元收购ANSYS有何思量？
2024-1-31 11:19

随着我们进入de Geus所称的SysMoore时代，摩尔定律在晶体管设计和现在的封装方面相结合，将使各种设备和系统的计算能力增加1000倍，并导致一个“智能一切”的世界。...

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深入洞察AI产业的现状与商业模式
2024-1-30 10:01

互联网仍然是预测生成人工智能的影响及其连锁反应的最佳案例研究。有些人倾向于将 ChatGPT 与获得 1 亿用户所需的时间进行比较，但我认为这种比较是平淡的。...

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从EDA到封装的协同设计
2024-1-26 12:32

先进封装中架构的丰富性和失败的高成本鼓励器件设计流程和封装厂之间更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在开发协作设计工具集，以提高封装性能、降低成本并缩短集成封装的上市时间。...

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台积电在2nm制程技术上展开防守策略
2024-1-25 14:14

台积电的2nm技术是3nm技术的延续。一直以来，台积电坚定地遵循着每一步一个工艺节点的演进策略，稳扎稳打，不断突破。...

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2027年AI手机市场将占据45%份额
2024-1-24 11:32

手机内置AI能力支持不断拓展出新：即除了当前已具备的AI功能和AI服务，手机应该内置AI能力，以便未来能够不断引入更多的智能服务。...

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2024年AI芯片发展的三大关键战役
2024-1-22 10:54

作为市场上唯一有希望在GPU领域挑战英伟达的企业，AMD每次发布新芯片，英伟达都会被拿出来做对比，你甚至可以在去年12月的多轮交锋中看到火花迸射。...

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台积电引领新兴存储技术潮流，功耗仅为同类技术的1%
2024-1-22 10:50

MRAM的基本结构是磁性隧道结，研发难度高，目前主要分为两大类：传统MRAM和STT-MRAM，前者以磁场驱动，后者则采用自旋极化电流驱动。...

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