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5G基站核心部件有哪些
2024-11-12 10:04

5G 基站核心部件包括基站芯片、基站天线、射频、滤波器、网优设备、功率放大器（PA）与印制电路板（PCB）等。基站芯片 5G 基站芯片范围广泛，包括 CPU、FPGA、交换芯片、电源芯片、时钟芯片等。与智能手机...

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光刻胶清洗去除方法
2024-11-11 17:06

光刻胶作为掩模进行干法刻蚀或是湿法腐蚀后，一般都是需要及时的去除清洗，而一些高温或者其他操作往往会导致光刻胶碳化难以去除。...

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一文解读光刻胶的原理、应用及市场前景展望
2024-11-11 10:08

光刻技术是现代微电子和纳米技术的研发中的关键一环，而光刻胶，又是光刻技术中的关键组成部分。随着技术的发展，对微小、精密的结构的需求日益增强，光刻胶的需求也水涨船高，在微电子制造和纳米技术等高精尖领域占据着至关重要的位置。...

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诺思于近日升级了适用于北二代和北斗三代全系列产品
2024-3-14 10:47

北斗卫星导航系统(BDS)是我国自行研制的全球卫星导航系统，也是继美国GPS、欧盟GLONASS之后的第三个成熟的卫星导航系统。...

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提升无线通信性能的射频指标
2024-2-28 11:30

发射功率的重要性，在于发射机的信号需要经过空间的衰落之后才能到达接收机，那么越高的发射功率意味着越远的通信距离。...

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我国最后一座12英寸烂尾晶圆厂被接盘！
2024-2-26 09:41

2月24日，经过长达四年的停滞与债务困扰，江苏省淮安市的时代芯存晶圆厂终于迎来了转机。近日，淮安市淮阴区人民法院裁定，时代芯存将进行重组。令人振奋的是，华杰芯创集成电路制造（广东）有限公司将全资接手，持有时代芯存100%...

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思科裁员数千人，遣散费近36亿
2024-2-20 15:17

思科与许多最大的科技公司一起缩减规模。据自疫情以来一直在追踪科技公司裁员情况的Layoffs.fyi称，科技行业2024年已宣布裁员近35000人。...

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浅谈半导体设备高精密陶瓷关键部件的技术
2024-1-31 11:30

对于芯片制造来讲，光刻是一个必不可少的环节，可以说，没有光刻机，就没有现代芯片产业。在集成电路制造过程中，光刻工艺的费用约占制造成本的1/3 左右，耗费时间占比约为40-50%。...

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ASML光刻机巨头订单猛增，2024年展望谨慎
2024-1-26 10:04

纵观2023全年，ASML净销售额达到276亿欧元，毛利率为51.3%，净利润为78亿欧元。ASML预计2024年的净销售额将与2023年基本持平，预计2024年第一季度的净销售额约为50亿至55亿欧元，毛利率约为48%...

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半导体制造中FIB、SEM关键技术原理
2024-1-2 10:14

聚焦离子束（Focused Ion beam，FIB）是一种利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器。聚焦后作用于样品表面。...

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诺思推出两款超大带宽高频ICBAR滤波芯片
2023-12-7 11:13

WiFi 6E/7是在原有WiFi 6 （2.4GHz、5GHz）两个频段的基础上引入了6GHz频段的支持，全新的6GHz频带（5925-7125 MHz）带宽为1.2 GHz，可容纳7个160MHz的频带或14个80M...

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半导体制造技术之刻蚀工艺
2023-12-6 09:38

W刻蚀工艺中使用SF6作为主刻步气体，并通过加入N2以增加对光刻胶的选择比，加入O2减少碳沉积。在W回刻工艺中分为两步，第一步是快速均匀地刻掉大部分W，第二步则降低刻蚀速率减弱负载效应，避免产生凹坑，并使用对TiN有高选...

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半导体制造之薄膜工艺讲解
2023-12-5 10:25

薄膜沉积技术主要分为CVD和PVD两个方向。 PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜,分为蒸镀和溅射两大类，目前的主流工艺为溅射。CVD主要用于介质/半导体薄膜，广泛用于层间介质层、栅氧化层、钝化层等工艺。...

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激光隐切工艺详解及其应用举例
2023-12-4 10:28

在半导体芯片制造过程中，需要采用切割工艺对晶圆进行划片，然而传统的金刚石切割、砂轮切割会对半导体材料造成较为严重的损伤，导致半导体晶圆碎裂、芯片性能下降等问题，因此开发出先进的切割技术将对集成电路半导体领域的降本增效具有...

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半导体制造之光刻工艺讲解
2023-12-4 09:17

光刻工艺就是把芯片制作所需要的线路与功能做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻的作用，类...

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