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发布了文章 2024-2-27 09:24

一文读懂芯片混合键合工艺流程

在封装史上，最后一次重大范式转变是从引线键合到倒装芯片。从那时起，更先进的封装形式（例如晶圆级扇出和 TCB）一直是相同核心原理的渐进式改进。...

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发布了文章 2024-2-26 09:41

我国最后一座12英寸烂尾晶圆厂被接盘！

2月24日，经过长达四年的停滞与债务困扰，江苏省淮安市的时代芯存晶圆厂终于迎来了转机。近日，淮安市淮阴区人民法院裁定，时代芯存将进行重组。令人振奋的是，华杰芯创集成电路制造（广东）有限公司将全资接手，持有时代芯存100%的股权。...

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发布了文章 2024-2-20 15:17

思科裁员数千人，遣散费近36亿

思科与许多最大的科技公司一起缩减规模。据自疫情以来一直在追踪科技公司裁员情况的Layoffs.fyi称，科技行业2024年已宣布裁员近35000人。...

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发布了文章 2023-2-24 11:43

中国宣布6G技术重大进展

中国的科研机构才能在太赫兹频段测试数据传输并实现全球最快的数据传输速率，巩固中国在6G技术上的领先优势，确保中国未来在制定6G技术上获得更多的主动权。...

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发布了文章 2023-2-22 09:45

芯片制造封装技术发展历程

前封装历史主要按封装技（是否焊线）将封装工艺分为传统封装与先进封装。传统封装的基本连接系统主要采用引线键合工艺，先进封装指主要以凸点(Bumping)方式实现电气连接的多种封装方式，旨在实现更多 I/O 、更加集成两大功能。...

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发布了文章 2023-2-15 10:34

浅谈EUV光刻的基础知识 EUV光刻如何制造芯片？

大多数人没有意识到芯片制造是国家经济的核心。通过阅读您的书，EUV 的开发过程始于美国的英特尔，然后完全脱离了英特尔。一家荷兰公司如何拥有这项关键的芯片制造技术？...

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发布了文章 2023-2-7 14:40

一文解析IMEC 发布芯片缩放路线图

功率墙：将功率引入芯片并从芯片封装中提取热量变得越来越具有挑战性，因此我们必须开发改进的功率传输和冷却概念。...

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发布了文章 2023-1-5 10:15

先进封装Chiplet全球格局分析

Chiplet 封装领域，目前呈现出百花齐放的局面。Chiplet 的核心是实现芯片间的高速互联，同时兼顾多芯片互联后的重新布线。...

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发布了文章 2022-12-22 11:34

下一代无线通信的氮化镓功率放大器

下一代无线通信的氮化镓功率放大器...

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发布了文章 2022-12-21 14:54

一文详解集成电路封装基板工艺

氮化铝的导热率较高，室温时理论导热率最高可达320W/(m·K)，是氧化铝陶瓷的8～10倍，实际生产的热导率也可高达200W/(m·K)，有利于LED中热量散发，提高LED性能；...

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发布了文章 2022-12-21 12:52

半导体封装的基本定义和内涵电子封装的工程的六个阶段

半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。...

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发布了文章 2022-12-14 10:27

一种晶粒、晶圆及晶圆上晶粒位置的标识方法

在对不良品(或失效芯片)进行失效分析过程中，数据排查往往是最先要完成的一环，如分析芯片制造各环节(wafer测试、芯片封装、芯片测试)的加工和测试数据，分析各制造环节是否引入了异常。...

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发布了文章 2022-12-6 10:30

如何提高氮化硅的实际热导率实现大规模生产的问题解决

综合上述研究可发现，虽然烧结方式不一样，但都可以制备出性能优异的氮化硅陶瓷。在实现氮化硅陶瓷大规模生产时，需要考虑成本、操作难易程度和生产周期等因素，因此找到一种快速、简便、低成本的烧结工艺是关键。...

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发布了文章 2022-12-5 14:45

芯片封装散热解决方案

先进封装芯片不仅能满足高性能计算、人工智能、功率密度增长等的需求，同时先进封装的散热问题也变得复杂。因为一个芯片上的热点会影响到邻近芯片的热量分布。芯片之间的互连速度在模块中也比在SoC中要慢。...

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发布了文章 2022-11-11 10:03

半导体详细流程图！主要半导体设备国产化情况

IP核具有知识产权核的集成电路的总称。经反复验证,具有特定功能的宏模块。可移植到不同半导体工艺中。...

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