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他的动态

发布了文章 2024-5-30 11:30

TLB成功开发出CXL内存模块PCB，并向三星和SK海力士提供首批样品

近日，韩国上市PCB制造商TLB (KOSDAQ:356860)成功开发出CXL内存模块PCB，并已独家向三星电子和SK海力士提供了6款以上的首批样品。...

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发布了文章 2024-5-29 09:58

台湾IC载板暨PCB大厂南电在桃园芦竹锦兴厂举行股东会

5月28日，台湾IC载板暨PCB大厂南电(8046.TW)在桃园芦竹锦兴厂举行股东会，董事长吴嘉昭表示，公司第一季度的营运触底，不过目前出现了一些长期订单，第三季度有望恢复增长，下半年重回增长轨道。...

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发布了文章 2024-5-24 10:49

全球IC载板巨头AT＆S宣布出售其韩国安山工厂

在这充满变化的时代，A股PCB企业世运电路(603920.SH)是积极向前的典范。5月10日晚间，世运电路发布公告称，计划投资不超过2亿美元在泰国新建PCB生产工厂。...

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发布了文章 2024-5-24 10:47

德国大型上市公司推出“TGV Foundry”，为扩大半导体玻璃基板市场

近期，半导体行业为了突破FR4基板材料的限制，开始采用玻璃基板。德国大型上市公司LPKF Laser & Electronics为了扩大半导体玻璃基板市场，推出了“TGV Foundry”。...

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发布了文章 2024-5-23 14:28

撤回！中京电子终止向特定对象发行股票事项

近日，中京电子（002579.SZ）发布公告，公司召开了第五届董事会第二十三次会议及第五届监事会第十八次会议，审议通过了《关于终止向特定对象发行股票事项并撤回申请文件的议案》，同意公司终止向特定对象发行股票事项。...

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发布了文章 2024-5-23 14:26

投资13亿，年产400万㎡的PCB新项目拉满建设"进度条"

初夏艳阳高照，重庆电子电路产业园内，重庆光速电子PCB线路板制造项目（下称“光速电子”）施工现场，钢筋绑扎、焊花扑闪、混凝土浇筑、车辆穿梭……施工人员有条不紊坚守在不同流水作业段，拉满项目建设“进度条”。...

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发布了文章 2024-5-22 16:05

PCB巨头去年净利润大增27.8%至5.3亿，股价暴涨19.53%

5月10日，日本PCB大厂名幸电子(Meiko Electronics、6787.JP)在盘后公布了2023财年(2023年4月1日至2024年3月31日)财报。...

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发布了文章 2024-5-22 16:04

友利银行与韩国PCB和半导体封装产业协会签署商业协议

2024年5月3日，友利银行与韩国PCB和半导体封装产业协会(KPCA)在仁川松岛签署了一项“支持PCB和半导体封装产业的商业协议”。...

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发布了文章 2024-5-22 15:20

由亏转盈！台上市PCB企业低轨卫星订单可望提升到20%

PCB大厂燿华(2367.TW)2024年首季营收由亏转盈达41.63亿新台币(下同，约9.33亿人民币)，年增幅高达20.23%，毛利率16.36%，季增6.02个百分点，年增13.86个百分点，税后纯益2.76亿元，每股纯益0.41元，...

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发布了文章 2024-5-22 09:06

上市PCB大企斥资2.5亿美元在越南建设第二工厂！

2024年5月13日，台湾上市PCB制造商健鼎(3044.TW, Tripod)的越南子公司Công ty TNHH Electronic Tripod Việt Nam和Công ty CP Sonadezi Châu Đức在越南周德工...

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发布了文章 2024-5-21 11:06

A股PCB制造商景旺电子加入海外重要组织！

5月20日，High Density Packaging User Group (HDP)宣布，中国大陆A股PCB制造商景旺电子(603228.SH)已正式加入该组织。...

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发布了文章 2024-5-21 11:03

2大PCB项目签约，一PCB设备商在手订单近7亿

5月20日下午，广西壮族自治区贵港市港北区与深圳市德荣基线路板有限公司及贵港市鸿鑫电子线路板有限公司举行PCB线路板产业项目签约仪式。...

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发布了文章 2024-5-20 16:44

这家PCB上市设备商计划投资2.45亿元兴建全新工厂

投资台湾事务所批准了4家企业的扩大投资计划。这些企业包括台商回台方案的联策科技(6658.TW)，与中小企业方案的特铨、凯智绿能科技、哈肯铺。...

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发布了文章 2024-5-20 14:29

全球2023年营收超1亿美元的PCB企业名单出炉！

为了更好地服务PCB行业，为企业提供数据参考，自2023年开始，湖南省电子电路行业协会(HNPCA)承接了N.T.Information调研机构总裁Hayao Nakahara博士的NTI-100报告，继续编制并命名为“HNPCA-100”...

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发布了文章 2024-5-20 11:53

一PCB相关企业成为英特尔指定的设备供应商

在2.5D和3D封装技术如CoWoS和SoIC的同时，玻璃基板封装也逐渐崭露头角。在封装供应商中，台积电(2330.TW)内部的研发产线展现出领先的研发能力。...

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