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温州首家5G射频滤波器晶圆厂诞生
2023-4-23 09:45

一直以来，射频滤波器产业化进程因其专利壁垒高、产品类别多、设计与制造工艺难度大、供应链复杂等原因而进步缓慢，尤其是其中的高阶产品TC-SAW和BAW更是成为限制国产射频滤波器产业化的瓶颈。...

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探秘半导体制造全流程：从晶圆加工到封装测试
2023-3-22 09:52

前一个步骤完成后，需要用金刚石锯切掉铸锭的两端，再将其切割成一定厚度的薄片。锭薄片直径决定了晶圆的尺寸，更大更薄的晶圆能被分割成更多的可用单元，有助于降低生产成本。切割硅锭后需在薄片上加入“平坦区”或“凹痕”标记，方便在...

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浅析多次等离子清洗对引线键合质量可靠性的影响
2023-2-10 13:50

等离子清洗的反应机理如图 1 所示，通常包括以下过程：反应气体被离解为等离子体；等离子体作用于固体表面分子反应生成产物分子；产物分子与残余物脱离固体表面。由于等离子体中的电子、离子和自由基等活性粒子的存在，其本身...

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三星电子计划明年增加最大工厂P3工厂的芯片产量
2022-12-27 17:07

12月26日消息，据国外媒体报道，三星电子计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。三星电子位于韩国平泽市的P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂，三星电子计划扩大P3工厂产能。这座工厂将为DRAM存储芯片增加12英寸晶圆产...

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功率半导体科普：MOSFET
2022-12-12 14:29

从市场份额看，MOSFET几乎都集中在国际大厂手中，其中英飞凌2015年收购了IR（美国国际整流器公司）成为行业龙头，安森美也在2016年9月完成对仙童半导体的收购后，市占率跃升至第二，然后销售排名分别是瑞萨、东芝、万国...

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第三代半导体碳化硅器件在应用领域的深度分析
2022-12-9 11:31

SiC（碳化硅）器件作为第三代半导体，具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高和击穿电场高等特性，碳化硅器件在高温、高压、高频、大功率电子器件领域和新能源汽车、光伏、航天、军工等环境应用领域有着不可替代的优势...以...

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台积电大量工程师赴美为亚利桑那州5纳米厂输送关键人才
2022-11-29 12:00

随着机器设备到厂，意味厂房已部分完工，接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备；亚利桑那州5纳米厂约于18个月前动工，建设进度如预期，将于2024年开始量产，月产能2万片。...

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芯闻看点：传AMD要涨价最高涨25% 苹果欲以70亿美元竞购曼联
2022-11-25 17:13

1、传闻AMD已通知涨价 11月22日业界有消息传出，AMD已经向经销商发送了一封涨价函。 AMD称，Xilinx系列产品价格将上调8%，Spartan 6 系列产品价格将上涨25%，Versal系列产品价格不变。新订单...

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传台积电关闭4台EUV光刻机以减少产出！
2022-9-8 15:47

联发科、AMD、高通、英伟达合计占台积电营收比重逾三成。近期，台积电这四大客户陆续对外释出相对保守的信息，比如联发科调降年度营收增幅展望，英伟达更高喊“库存太高，要降价出清”。...

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什么是第四代半导体？
2022-8-22 11:10

第四代半导体我们其实叫超禁带半导体，它分两个方向，一是超窄禁带，禁带宽度（指被束缚的价电子产生本征激发所需要的最小能量）在零点几电子伏特（eV），比超窄禁带更窄的材料便称为导体；...

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功率器件模块封装结构演进趋势
2022-7-27 15:08

直接导线键合结构最大的特点就是利用焊料，将铜导线与芯片表面直接连接在一起，相对引线键合技术，该技术使用的铜导线可有效降低寄生电感，同时由于铜导线与芯片表面互连面积大，还可以提高互连可靠性。...

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IGBT的主要应用领域
2022-7-26 11:07

IGBT是一种适合高电压、大电流应用的理想晶体管。IGBT的额定电压范围为400V至2000V，额定电流范围为5A至1000A，IGBT广泛用于工业应用（例如，逆变器系统和不间断电源（UPS））、消费类应用（例如，空调和...

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MEMS芯片制造工艺流程
2022-7-11 16:20

赞助商广告展示原文标题：MEMS芯片制造工艺流程详解文章出处：【微信公众号：今日半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。审核编辑：彭静...

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芯片封装技术详解
2022-7-7 15:41

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。...

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台积电3D Fabric先进封装技术详解
2022-7-5 11:37

2.5D CoWoS技术利用microbump连接将芯片(和高带宽内存堆栈)集成在一个插入器上。最初的CoWoS技术产品(现在的CoWoS- s)使用了一个硅插入器，以及用于RDL制造的相关硅基光刻;通过硅通道(TSV)...

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