4FWQ_today_semi的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

4FWQ_today_semi

经验：积分：0

查看完整档案 >>

+关注发私信

市场回暖？这类芯片即将涨价！
2023-7-11 09:25

调整许久的存储芯片市场终于有了改善的信号。群联透露NAND原厂自第二季开始陆续释出逐渐涨价的讯号。...

0

943次阅读

0条评论
国内又一批半导体产业项目上马：涉及晶圆，封测等
2023-7-4 16:06

该项目在对成都佰维存储科技有限公司进行增资的同时，成立佰维集团在成都高新区的独立法人公司“佰维集团成都测试设备公司”（成都态坦测试科技有限公司），公司将作为佰维集团测试设备业务的总部，业务聚焦存储芯片、逻辑芯片等先进半导...

0

724次阅读

0条评论
大涨90.73%，又一半导体企业科创板上市！
2023-7-4 11:14

基于半导体行业积累，独创微纳结构设计，以及先进MEMS工艺，特有的封装方案及现代化的管理模式和完善的人才积累，芯动联科融合集成电路与传统高端惯性行业，促进惯性传感器、压力传感器等传感器向智能化、微型化、易用化、本土化、I...

0

625次阅读

0条评论
规划建设18条产线，年产值预计超20亿元！三优光电项目封顶
2023-7-4 11:10

三优光电产业园项目总建筑面积约4.8万平方米，包括两栋厂房，一栋办公综合楼。项目于2022年年底开工，计划建设周期24个月。项目计划建设18条产线，除了整合现有产线之外，还将新建5G承载网设备光电器件、1200V以上Si...

0

477次阅读

0条评论
总投资超39亿元，广楚科技智能传感器等7项目开工
2023-7-4 11:06

本次集中开工的浙江合量科技有限公司项目、广楚科技项目等7个项目涵盖智能传感、半导体等领域，计划总投资超39亿元。其中，浙江合量科技有限公司项目由合盛硅业有限公司投资，计划总投资15亿元，年产8GW太阳能光伏组件生产项目，...

0

1097次阅读

0条评论
被动元件需求大减！日厂电子零件出货额连续6个月下滑
2023-7-4 11:03

就区域别情况来看，4月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月增加7.3%至771亿日圆、对美洲出货额下滑3.9%至387亿日圆、对欧洲出货额成长2.4%至348亿日圆、智慧手机等电子机器组装厂群聚的中国市场出货额萎缩...

0

654次阅读

0条评论
高性能MEMS惯性传感器“隐形冠军” 芯动联科科创板上市
2023-7-3 16:06

公开资料显示，芯动联科是一家集高性能MEMS惯性传感器研发、测试、销售为一体的高新技术企业。公司主要产品包括MEMS陀螺仪和MEMS加速器，其产品核心性能指标已达国内领先，国际先进水平。公司是国内少数可以稳定量产高性能惯...

0

848次阅读

0条评论
中芯国际:市场已经触底
2023-7-3 16:04

在股东大会上，中芯国际介绍了公司的市场和运营情况，今年上半年集成电路行业整体处于底部，手机和消费电子产业链库存依然高企，市场对已有的旧产品尤其是量大价低的标准产品的需求进一步下降；工业和汽车领域相对稳健，但在体量上尚不足...

0

590次阅读

0条评论
台积电，重新定义晶圆代工
2023-7-3 16:03

所有这一切的底线是产品创新的定义发生了重大变化。几十年来，该代工厂提供了推动创新所需的技术——新工艺中的新芯片。如今的要求要复杂得多，包括提供新系统功能各个部分的多个芯片（或小芯片）。这些设备通常会加速人工智能算法。有些...

0

711次阅读

0条评论
利润309亿却不分红，中芯国际被质疑
2023-7-3 16:01

财报显示，2022年，中芯国际实现营业收入495.16亿元，同比增长39.0%；主营业务收入488.85亿元，同比增加39.3%，其中晶圆代工业务营收452.93亿元，同比增长41.0%；同期实现归母净利润121.33亿...

0

683次阅读

0条评论
涨知识！半导体材料的分类
2023-6-27 14:34

根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI硅...

1

6555次阅读

0条评论
日本芯片技术突破！400层堆叠 3D NAND闪存将至！
2023-6-26 15:58

在介绍日本电子公司研发的全新蚀刻技术之前，我们需要了解蚀刻技术的历史。蚀刻技术是芯片制造基础工艺之一，它是指对光刻技术制作的图案进行蚀刻，得到具有一定几何形状和结构的微细孔洞和凹坑的工艺。...

0

1205次阅读

0条评论
碳化硅器件企业汇总
2023-6-8 14:50

此前影响碳化硅器件放量的主要约束为成本经济性问题，现今随着晶圆生产制造成本下行、与硅基器件价差持续缩小，同时若考虑散热系统成本节约、空间节约、电驱系统性能提升和整车价值跃升等附加价值，碳化硅器件已具有一定竞争优势。...

0

1182次阅读

0条评论
2亿，封测龙头企业拟建设国内首家全自动化芯片测试产线
2023-6-8 11:45

领存集成电路是深圳市领存技术有限公司为落地全自动化芯片检测、芯片封装而设立的全资子公司。领存技术成立于2016年，是一家集设计、研发、生产、销售为一体，专注为中国军工领域提供计算、存储、加密、数据安全系统服务的公司。...

0

872次阅读

0条评论
58亿，广芯半导体封装基板项目, 主体结构封顶
2023-6-7 15:13

天眼查显示，广州广芯封装基板有限公司成立于2021年8月12日，注册资本150000万人民币，法定代表人为杨智勤。经营范围包括：电子专用材料研发、电子专用材料销售、电子专用材料制造、电子元器件制造、电子元器件与机电组件设...

0

1525次阅读

0条评论