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  • 汽车芯片测试是上海汽检“十四五”战略重点布局的前瞻检测技术研究领域,该项目将建设以AEC-Q100检测认证试验为核心的汽车芯片第三方检测认证平台,促进汽车芯片在设计和工艺上的发展,助推芯片国产化替代,为汽车行业向智能化、...
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  • 据介绍,瞻芯电子开发的第二代SiC MOSFET产品驱动电压(Vgs)为15-18V,可提升应用兼容性,简化应用系统设计。在产品结构上,第二代SiC MOSFET与第一代产品同为平面栅MOSFET,但进一步优化了栅氧化层...
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  • 据披露,此次合作,纬湃科技将持续投入固定资产12亿元,在天津开启新一轮新能源汽车核心产品的投资,包括碳化硅功率模块、800伏定转子、三合一电动轴驱系统、下一代变速箱控制器等。其中三合一电驱动、800伏定转子产品已在天津工...
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  • 考虑到通胀加剧以及终端市场需求疲软因素的影响,世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2023 年全球半导体市场预计将下降 10.3%,预期 2024 年全球半导体市场能有 11.8% 的增幅...
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  • 如今,我们已经无法想象没有电的生活了。我们生活的各个方面越来越依赖于电力。而在电力的生产、分发和使用过程中,功率转换起着至关重要的作用。...
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  • 采用砂浆多线切割工艺加工6英寸(1英寸=25.4 mm)N型碳化硅晶体,研究了此工艺中钢线张力、 线速度、进给速度等切割参数对晶片切割表面的影响。通过优化切割工艺参数,最终得到高平坦度、低翘曲度、 低线痕深度的6英寸N型...
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  • Gartner预测,拜应用范围更广泛所赐,2022~2026年功率分立器件和高速网络接口芯片的销售将增长最快,年增长率在8.5%以上。2020~2021年全球8英寸晶圆供应吃紧,已使芯片订单加速转移至12英寸晶圆厂,因而...
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  • 蒋尚义指出,异质整合的小芯片技术,可将多样化的小芯片整合在一个平台,强化系统性能和降低功耗,并通过先进封装,各种小芯片可密集联系,达到整体系统性能。小芯片的模组化设计趋势,可提供更具弹性、设计规模以及革新能力,让半导体设...
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  • 近日,北京镓和半导体有限公司(以下简称“镓和半导体”)正式宣布完成六千五百万元A轮融资,由凯石资本领投,海通证券、正为资本、盈添投资跟投。...
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  • 导读:7月19日,ASML公布2023年第二季度业绩,季度营业收入为69亿欧元(约合77.4亿美元),毛利率为51.3%,净利润为19亿欧元,研发支出为10亿欧元。...
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  • 金刚石、氧化镓、氮化铝等具有更宽的禁带宽度,被称为超宽禁带半导体,未来有可能用来制造具有更低电阻、更高工作功率、更高耐温能力的功率器件,因此研发热度一直不减。...
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  • 相对于GaAs,GaN、SiC材料有更好的散热性能,可应用在基地台、电动车(EV)、低轨卫星、能源、充电站与轨道运输。国际半导体技术蓝图(ITRS) 提到,应用导向的超越莫尔定律(More than Moore)技术,要...
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  • 汽车制造商Stellantis和富士康成立一家50:50合资企业,从2026年起为汽车行业设计和销售半导体。这家名为SiliconAuto的合资企业将为Stellantis、富士康和其他客户提供产品,包括其新的"...
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  • 7月10日消息,据中国台湾媒体报道,半导体景气复苏不及预期,供应链透露,以成熟製程为主的晶圆代工厂...
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  • 7月10日消息,受美国对华半导体出口限制以及日本、荷兰两国的半导体设备出口限制新规影响,叠加存储芯片市场持续低迷...
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