4FWQ_today_semi的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

4FWQ_today_semi

经验：积分：0

查看完整档案 >>

+关注发私信

涨知识：碳化硅产业链图谱
2023-9-26 16:12

由SiC 粉经过长晶、加工、切割、研磨、抛光、清洗环节最终形成衬底。其中SiC晶体的生长为核心工艺，核心难点在提升良率。类型可分为导电型、和半绝缘型衬底，分别用于功率和射频器件领域。...

0

1884次阅读

0条评论
晶能首款SiC半桥模块试制成功
2023-9-18 15:53

该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。...

0

760次阅读

0条评论
三安半导体首发8英寸碳化硅衬底，国内8英寸加速布局！
2023-9-14 11:14

从产能来看，湖南三安现有SiC产能15,000片/月，较2022年底新增3,000片/月，提升25%；GaN-on-Si（硅基氮化镓）产能2,000片/月。其6英寸碳化硅衬底已通过数家国际大客户验证，并实现批量出货，且2...

0

1553次阅读

0条评论
纯属谣言！华硕否认停产Zenfone手机
2023-8-29 16:33

据悉，Zenfone是华硕旗下的小屏旗舰手机产品线，其产品主要特色在于保持手机小尺寸的同时，不在性能上进行过多妥协。Zenfone 10是华硕今年第二款智能手机，搭载骁龙8 Gen2处理器，屏幕尺寸仅有5.92英寸，重量...

0

794次阅读

0条评论
安牧泉先进封测扩产建设项目，竣工验收！4亿元C轮融资披露
2023-8-29 16:27

“安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目意味着安牧泉在量产上迈出一大步，补齐了产能不足的短板。”在深圳市创东方投资有限公司合伙人周星看来，安牧泉创始团队底层技术、工艺积累深厚，同时拥有着丰富的量产经验，发展潜力巨大。...

0

1364次阅读

0条评论
半导体先进封测设备及市场研究
2023-8-29 16:24

半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下游为各类终端应用。...

0

1349次阅读

0条评论
ABF载板供不应求盛况再现
2023-8-29 16:23

张渊菘28日出席玉山证券举办的IEK专家座谈，认为汽车将是今年唯一可望年增的PCB终端应用，尤其电动车占整体汽车比重达14％至15％，EV带动PCB的用量及面积，若能打入特斯拉、比亚迪等电动车供应链，未来一年至二年将有感...

0

917次阅读

0条评论
又一车企入股SiC企业，市场竞争再加速！
2023-8-29 16:22

广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月，主营业务为SiC功率半导体器件，其主要产品车规级功率和工业级功率模块广泛，应用于新能源汽车主机驱动领域和光伏、风能、储能等领域。...

0

616次阅读

0条评论
总投资20.21亿！京东方公告
2023-8-29 16:20

资金来源：公司增资 121,238 万元人民币至北京视讯，由北京视讯出资设立项目公司实施上述项目，总投资与资本金之间的差额由项目公司通过项目贷款解决。...

0

676次阅读

0条评论
158亿！比亚迪大动作！
2023-8-28 16:40

2023年8月9日下午，成都市人民政府与捷普集团，签署了进一步深化合作备忘录，捷普集团亚洲研发中心项目和捷普成都崇州制造基地稳产增产项目签约落地成都，两个项目累计投资金额达百亿元人民币。...

0

1110次阅读

0条评论
1.23亿，吉利旗下晶能微电子，收购益中封装
2023-8-28 16:21

收购完成后，晶能产品版图实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。此外，晶能会持续增加投资，将现有产线逐步升级为工业级产品线，并新建车规级产品线，以增加市场竞争力，更好、更快地满足客户需求。...

0

930次阅读

0条评论
投资超200亿！又一项目落户光谷
2023-8-28 16:03

马杰感谢武汉各级党委政府长期以来给予长飞光纤的关心和支持。他说，武汉是建设中的国家中心城市和长江经济带核心城市，近年来创新创业环境持续优化，经济社会高质量发展保持良好势头...

0

547次阅读

0条评论
突发！12寸晶圆厂已正式进入破产清算程序
2023-8-28 16:01

时代芯存采购二手ASML光刻机（型号：1950Hi）约人民币2亿元，2023年7月，江苏淮安市淮阴区人民法院正式受理了江苏时代芯存半导体有限公司的破产清算案，并对该公司一台价值1.43亿元的ASML光刻机进行公开拍卖。...

0

928次阅读

0条评论
台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场，传统封测厂商如何应战？
2023-8-23 16:33

随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过，此模式也意味著晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于 2011 年宣布进军先进封装领域之后，其对于传统封...

0

953次阅读

0条评论
全球最大，200毫米，碳化硅晶圆厂落户
2023-8-23 16:03

在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设。到2030年末，这项投资再加上计划在菲拉赫与居林工厂的200毫米SiC改造，有望使SiC的年营收达到约70亿欧元。...

0

597次阅读

0条评论