4FWQ_today_semi的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

4FWQ_today_semi

经验：积分：0

查看完整档案 >>

+关注发私信

中国氮化嫁（GaN）代表企业及业务
2023-11-14 16:25

第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗(Ge)半导体材料，兴起于二十世纪五十年代，带动了以集成电路为核心的微电子产业的快速发展，被广泛的应用于消费电子、通信、光伏、军事以及航空航天等多个领域。...

0

2248次阅读

0条评论
长江存储起诉美光！
2023-11-13 16:53

长江存储在以上起诉书中称，长江存储不再是新秀（upstart），而已成为全球3D NAND市场的重要参与者。长江存储表示，去年11月，分析和跟踪闪存市场的TechInsights公司得出结论：长江存储是3D NAND闪存...

0

940次阅读

0条评论
汇芯半导体突破功率半导体芯片“卡脖子”技术
2023-11-10 09:58

站在半导体产业的时代风口，来自佛山的科创力量正在崛起，力合科创（佛山）科技园投资企业——广东汇芯半导体有限公司（下称“汇芯半导体”）就是其中一个代表。...

0

1045次阅读

0条评论
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析
2023-11-8 09:46

碳化硅功率器件具有耐高压、开关速度快和导通损耗低等优点，因此正在逐渐成为电力变换系统的核心器件，尤其在新能源汽车、可再生能源、储能、数据中心、轨道交通和智能电网等领域，器件的应用越来越广泛。然而，碳化硅器件持续的小型...

0

2941次阅读

0条评论
唐山晶玉荣获2023-2024年度全国第三代半导体“最佳新锐企业”
2023-11-6 09:45

2023年10月25日 - 2023全国第三代半导体大会今日在深圳宝安格兰云天国际酒店四楼会议厅隆重开幕。本届大会由今日半导体主办，吸引了来自全国各地的400多家企业参与，共同探讨第三代半导体产业的发展趋势和应用前景。...

0

552次阅读

0条评论
2023年晶圆代工产值将减12% 台积电市占率55%居首
2023-10-31 16:35

资料显示，晶合集成是一家专门从事集成电路设计和晶圆生产服务的中国半导体代工厂，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域。...

0

966次阅读

0条评论
日本Socionext发布了业界首款32核数据中心级芯片
2023-10-30 18:21

日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片，该芯片将采用台积电 2nm 级制造工艺制造。...

0

991次阅读

0条评论
总投资60亿元，又一半导体项目封顶！
2023-10-22 15:22

MLED是新一代显示技术，MLED显示产业是国家“十四五”规划中支持发展的新兴产业。娄底半导体显示新材料产业园是娄底“材料谷”转型升级战略项目，项目的建设有助于提升“娄底制造”核心竞争力。...

0

799次阅读

0条评论
恭喜！又一高端MEMS芯片项目正式投产
2023-10-22 15:19

据悉，浙江芯晟微机电制造有限公司MEMS芯片制造项目总投资5.4亿元，位于高新区城北园区的核心区域，占地74亩，新增建筑面积8.9万平方米，项目一期建成6英寸晶圆高端MEMS芯片量产线，将进一步优化我县芯片制造产业结构，...

0

2052次阅读

0条评论
总投资10个亿！签约！年产六万颗，正齐半导体落地
2023-10-22 15:11

马来西亚正齐集团CEO胡光荣表示，非常荣幸能够在杭州萧山建设第三代半导体模块封装工厂，这是我们集团响应全球‘双碳’目标和‘自主可控’战略的重要举措。我们将充分利用我们在功率半导体领域的技术优势和市场资源，为新能源汽车、光...

0

1302次阅读

0条评论
又一家芯片企业IPO终止！首轮问询问退？
2023-10-22 15:09

据招股说明书披露，结合芯邦科技公布的招股说明书和公司的专利数据，芯邦科技在知识产权方面存在专利信息披露自相矛盾、核心产品专利保护力度不足等问题亟待解答，或影响其上市进程。...

0

957次阅读

0条评论
中国宣布对3种高敏感石墨物项实施出口管制！
2023-10-22 15:07

据芯智讯了解，石墨因具备具有耐高温、高导热性与导电性、抗热震性、阻燃性、高抗压强度、高抗腐蚀性、摩擦力低与自润滑等多种物理及化学特性，主要用于涂料、粉末冶金、炼钢、耐火材料、润滑剂等领域。...

0

1148次阅读

0条评论
格芯获3500万美元加速氮化镓芯片
2023-10-20 09:22

据外媒报道，格芯已获得美国政府3500万美元（折合人民币约2.56亿元）的资助，用于其佛蒙特州的晶圆厂开发和生产硅基氮化镓（GaN-on-Si）晶圆，该工厂目前每月可生产超过5万片晶圆。...

0

689次阅读

0条评论
科友半导体官宣，首批8吋碳化硅衬底下线
2023-10-18 17:43

科友半导体8英寸碳化硅（SiC）中试线在2023年4月正式贯通后，同步推进晶体生长厚度、良率提升和衬底加工产线建设，加快衬底加工设备调试与工艺参数优化。...

0

1027次阅读

0条评论
获得美国豁免！晶圆大厂将扩建中国工厂！
2023-10-17 15:29

在NAND闪存市场难以复苏的情况下，三星升级西安工厂是保持全球NAND闪存第一的战略对策；去年下半年开始，IT市场放缓和半导体市场疲软也导致三星电子NAND业务下滑。...

0

727次阅读

0条评论