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  • “比亚迪项目自去年8月开工以来顺利快速推进,一期项目在原计划时间内竣工,预计42个月项目全部竣工。”滨海新区投资服务中心代办组组长、比亚迪项目全流程跟踪代办(帮办)服务人员何颖伟说。...
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  • 许心超代表北京市人民政府对京仪装备登陆上交所科创板表示祝贺。他表示,京仪装备敢于啃“硬骨头”做开路先锋,解决卡脖子问题,充分展现了首都科创企业的社会责任感和使命感。...
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  • 2023年11月15日,博格华纳集团与江苏富乐华半导体科技股份有限公司进行了战略合作协议签署。...
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  • 戴尔在其销售咨询报告中重点介绍了一系列现已被禁止在中国和其他22个国家/地区销售的AMD产品。咨询文件显示,被禁止销售产品搭载的显卡包括AMD的Radeon RX 7900 XT、Radeon RX 7900 XTX和R...
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  • 先进封装调研纪要

    2023-11-25 15:44
    相比于晶圆制造,中国大陆封测环节较为成熟,占据全球封测接近40%的份额,但中国大陆先进封装的渗透率较低,2022年仅为14%,低于全球45%的渗透率。在制程工艺受到外部制裁的背景下...
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  • 台达于11月14日至16日参展2023德国纽伦堡国际工业自动化展(SPS - Smart Production Solutions),以「Connecting Devices, Shaping Solutions智能联网...
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  • 随着国防部Trusted Access Program Office(TAPO)授予的35万美元新资金,GF计划购买额外的工具,以扩大开发和原型设计能力,更接近大规模的200毫米硅基氮化镓半导体制造。...
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  • 天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能,目前这些中国企业每月的总产能约为6万片。随着各公司产能释放,预计2024年月产能将达到12万片,年产能150万。...
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  • 目前台积电正迅速扩大海外生产能力,在美国亚利桑那州、日本熊本市建设工厂,并宣布了在德国建厂的计划。台积电在亚利桑那州第一座晶圆厂此前计划延期,预计2025年上半年将开始量产4nm工艺;第二座晶圆厂预计将于2026年开始生...
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  • 芯片封装是集成电路生产过程中的最后一步,其主要目的是将裸露的集成电路芯片包裹在一层保护性材料中,并提供连接引脚、散热和电力管理等功能。封装可以根据芯片的类型和应用需求选择不同的封装形式和封装材料。芯片封装的技术水平和产能...
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  • 11月20日,英诺赛科(苏州)全球研发中心正式启用 将打造成为新型宽禁带半导体材料与器件研发基地同时开展大规模量产化工程问题研究提升氮化镓材料与器件的整体竞争力。...
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  • 据中国半导体行业协会统计,2022年中国集成电路产业销售额12006.1亿元。其中,设计业销售额为5156.2亿元;制造业销售额为3854.8亿元;封测业销售额2995.1亿元,其中设计业、制造业、封测业占比为42.9%...
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  • 去年因汽车半导体供应短缺而陷入严重“新车交付危机”的汽车行业,现在正面临半导体库存过剩的担忧,汽车半导体需求的减少被认为是根本原因。...
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  • 11月3日消息,安徽芯芯半导体科技与安徽江南新兴产业投资签订基金投资协议。...
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  • 三菱电机今天宣布,将与安世半导体建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅 (SiC) 功率半导体。...
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