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  • 近日,浙江微钛先进封测研发基地项目开工。...
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  • 累计申请专利超千项、 发明专利超700项、 2024年主营业务收入 预计突破50亿元 ……...
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  • 近日,证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司(简称:芯长征)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。...
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  • 随着全球半导体市场的持续繁荣,各大科技巨头纷纷将目光投向了充满潜力的新兴市场。...
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  • Yahoo Finance网站显示,分析师预期泛林集团第二季营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为37.1亿美元、7.1美元。...
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  • 在出售间接持有的鼎桥通信51%股权给华为和成都高新投之际,当地时间1月17日,诺基亚宣布计划向其德国南部的两个工厂(分别位于乌尔姆和纽伦堡)投资3.6亿欧元(约合3.9亿美元)。...
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  • 半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。总体说来,半导体封装经历了三次重大革新...
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  • 2023年上半年全球半导体处于下行周期,但AIGC带来的新一轮技术创新引发需求大幅提升,行业有望在2024年迎来上行周期。...
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  • 微控制器、数字IC和RF产品(MDRF),该小组由ST总裁兼执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导,涵盖ST的数字IC、MCU(包括汽车MCU)、RF、ADAS和信息娱乐IC。MDRF将由两个可报告细分市场组...
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  • 今年8月28日,比亚迪及其控股子公司比亚迪电子在A股和港股同时公告称,比亚迪电子与捷普新加坡签署框架协议,以约158亿元人民币(等值22亿美元)现金,收购卖方位于成都、无锡的产品生产制造业务,包括现有客户的零部件生产制造...
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  • 外传台积电3nm首发客户苹果包下首批产能至少一年;除了苹果,先前Marvell也曾发布新闻稿提到和台积电在3nm已展开合作;日前联发科新闻稿也宣布,双方将在3nm合作。此次传出2024年高通第四代骁龙8系列芯片由台积电3...
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  • 李丰军表示,中汽创智承担着国家自主创新的历史使命,而第三代半导体SiC技术则是新能源汽车的关键核心领域。此次成功流片是实现芯片能力自主突破的里程碑事件,也预示着双方密切合作的良好开端。...
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  • 单晶生长,以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料形成碳化硅晶体;2)衬底环节,碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成单晶薄片,也即半导体衬底材料;...
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  • AMD 印度地区负责人 Jaya Jagadish表示:“印度设计中心于 2004 年成立,只有少数员工。如今,AMD 全球员工的 25% 位于印度,他们支持 AMD 在数据中心、游戏等领域的领先产品的开发、PC 和嵌入...
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  • 据了解,威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司投资建设。项目总投资13.2亿元,分两期建设,一期总投资约为3.2亿元,建设年产球硅2万吨、超细硅微粉4万吨生产线;二期总投资约为10亿元,建设年产...
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