dyxld7u6igd03的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

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基于ε-Ga2O3的日盲紫外探测器件研究
2023-8-4 11:21

一种能够在日光下工作而不受可见光干扰的紫外光探测器。日盲紫外探测器对可见光具有很低的响应，在环境监测、太阳辐射测量、航天科学、太阳能电池优化和军事应用等领域都有重要的应用。由于紫外光在很多领域中具有重要的研究和应用价值，...

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台积电3纳米良率仅为55%苹果将只付可用晶片费
2023-7-17 16:29

国外市场调查机构Arete Research 分析师Brett Simpson 认为，台积电收费方式使双方绕开高定价障碍，苹果只为好晶片付费，台积电也能持续获得苹果下单。苹果是台积电最重要客户，不仅3 纳米制程，甚至将来...

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比亚迪再扩大投资版图，入股嘉芯半导体
2023-7-13 11:21

据万业企业公告，2021年12月，万业企业携手宁波芯恩半导体科技有限公司（以下简称“宁波芯恩”）成立嘉芯半导体，以20亿元总投资规模，重点打造国内集成电路设备龙头企业，形成“1+N”产品平台模式，多方位布局半导体核心设备...

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中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术！
2023-7-12 11:25

二维半导体是一种新兴半导体材料，具有优异的物理化学性质，如层数依赖的可调带隙、自旋-谷锁定特性、超快响应速度、高载流子迁移率、高比表面积等，因此成为新一代高性能电子、光电器件等变革性技术应用中的重要候选材料。二维半导体材...

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中芯集成车规级IGBT芯片产能年底前将超过12万片每月
2023-7-12 11:22

IGBT是能源变换与传输的核心器件，也被称为电力电子装置的“CPU”。它是新能源汽车必不可少的组件。新能源汽车通过电池驱动电机，从而提供动能。电池充电和电池放电的过程，都需要通过使用IGBT设计的电路来实现。...

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新能源汽车碳化硅MOSFET出货量突破1200万只
2023-7-12 11:20

聚焦强链补链，国基南方、55所持续推进新能源汽车用碳化硅MOSFET关键核心技术攻关和产业化应用，贯通碳化硅衬底、外延、芯片等全产业链量产平台，率先在新能源汽车、光伏、智能电网等领域规模化应用，累计保障超过160万辆新能...

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100亿！重庆国资百亿增资三安光电控股股东
2023-7-6 16:14

三安电子为三安光电控股股东。截至一季度末，三安电子持有三安光电股票12.14亿股，持股比例为24.33%。三安电子由三安集团持股68.539%，长沙建芯产业投资基金合伙企业（有限合伙）、鄂州葛店安芯产业投资基金合伙企业（...

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投资5000万元！瑞能半导取得中电化合物1.4663%股权
2023-7-6 16:09

本次投资是瑞能半导从长远战略布局出发做出的投资决定，中电化合物在未来实际经营中可能面临宏观经济、行业政策、市场变化、经营管理等因素的不确定性风险。瑞能半导将遵循积极、谨慎的原则建立完善投资决策和公司治理机制，密切关注其发...

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厦门大学张洪良团队在氧化镓半导体带隙工程和日盲紫外光电探测器研究取得进展
2023-7-4 16:48

另一方面，作者也通过高分辨X射线光电子能谱与密度泛函理论（DFT）计算对(AlxGa1-x)2O3的电子结构进行了深入的研究，并从电子结构和能带的角度分析了光电探测器中器件优异性能的来源（图4）。研究发现，(AlxGa1...

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中国电科48所发布最新研制的8英寸碳化硅外延设备
2023-7-4 16:46

但是，在提升晶圆面积的同时，如何保证良率是目前需要解决的难题，也是目前8英寸晶圆设备面临的挑战之一。扩大尺寸是产业链降本增效的有效路径之一。但在扩大尺寸的同时，还需要克服大尺寸外延生长反应源沿程损耗突出、温流场分布不均等...

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中电化合物与韩国Power Master签约，供应8英寸在内的SiC材料
2023-6-30 16:53

中电化合物致力研发、生产宽禁带半导体材料，主要聚焦大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化镓外延材料的研发、生产与销售，已在宁波前湾新区数字经济产业园建成包含碳化硅衬底、碳化硅外延和氮化镓外延的现代化生产车间...

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电科装备实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖
2023-6-30 16:41

离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中，需要掺入不同种类的元素按预定方式改变材料的电性能，这些元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中，离子注入机就是执行这一掺杂工艺的芯片制造设备。...

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12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔，北方华创助力Chiplet TSV工艺发展
2023-6-30 16:39

随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近，摩尔定律正在放缓，面对工艺技术持续微缩所增加的成本及复杂性，市场亟需另辟蹊径以实现低成本前提下的芯片高性能，以TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技术为代表的先进封装...

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中山大学王钢教授团队在NiO/β-Ga₂O₃异质结在功率器件领域的研究进展
2023-6-30 16:36

该综述总结了NiO/β-Ga2O3异质结在功率器件领域的发展现状，为之后设计高性能的NiO/β-Ga2O3异质结器件提供了参考，对β-Ga2O3双极型器件未来的发展起到了积极的作用。...

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Wolfspeed与欣锐科技合作推进碳化硅在新能源汽车及充电桩领域应用
2023-6-27 17:41

SHINRY是全球最早实现碳化硅并批量交付的企业之一，开发的碳化硅双向OBC产品出货量已过百万件，使用SiC MOSFET的氢燃料电池汽车DCF（DC/DC Converter for Fuel Cell）市场份额超过5...

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