dyxld7u6igd03的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

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电科装备8-12寸系列减薄机通过产业应用端认可
2023-9-13 16:34

减薄设备是集成电路制造不可或缺的关键装备，主要用于集成电路材料段晶圆表面加工，以及在集成电路封装前对晶圆背面基体材料进行去除，以满足晶圆精确厚度和精细表面粗糙度的要求，同时该设备还可应用于化合物半导体、特种陶瓷等其他领域...

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北京六大领域打造未来产业策源高地，重点发展超宽禁带半导体材料等细分产业
2023-9-13 16:32

聚焦突破纳米结构超透镜、虚拟化身、真3D显示、高性能算力芯片、虚拟现实操作系统等元宇宙前沿底层技术，确定互联网3.0发展路线。推动人工智能赋能元宇宙，推进元宇宙关键技术在智慧城市、影视娱乐、数字创意等领域的创新应用。...

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致瞻科技完成数亿元B轮融资
2023-9-13 16:29

致瞻科技成立于2019年，是一家聚焦于碳化硅功率模块和先进电驱系统的高科技公司。为满足自身的快速发展，致瞻科技于2021年落户临港浦江高科技园区，建设了超5000㎡先进碳化硅器件及电能变换实验室。...

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泰高技术携手镓宏半导体签署GaN领域的全面战略合作协议
2023-9-8 10:29

近日，深圳市泰高技术与深圳镓宏半导体有限公司达成了一项全面战略合作协议，旨在增强企业的可持续发展能力，提升产品竞争力。...

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低维宽禁带半导体紫外光探测器
2023-9-7 09:31

近日，复旦大学光电研究院青年副研究员李自清在国际学术期刊Nature Reviews Materials上发表题为“Low-dimensional wide-bandgap semiconductors for UV p...

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从“0”到“1”的技术突破小晶片释放大能量
2023-9-7 09:25

一排排3米多高的碳化硅单晶生长设备整齐排列，设备内部超过2000℃的高温环境中，日夜不停地进行着惊人的化学反应——一个个碳化硅晶锭快速“生长”。...

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华润微深圳12寸线预计2024年底通线
2023-9-3 15:44

半导体产业网获悉：华润微日前在业绩说明会中透露，深圳12吋线预计2024年底通线，聚焦40-90nm特色模拟功率 IC 产品。重点产品，一是电源相关，包含电源驱动、电池保护等，二是微控制器，包含 MCU 等。...

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蔚来增持晶湛半导体，或推进氮化镓加速“上车”
2023-9-1 14:59

据了解，2022年，晶湛半导体先后完成B+轮数亿元战略融资和C轮数亿元融资。其中，C轮融资本是由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。...

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北汽产投旗下公司入股芯聚能半导体有限公司
2023-8-30 16:52

近日查询天眼查发现，广东芯聚能半导体有限公司（下称“芯聚能”）发生工商变更，新增北汽产投旗下深圳安鹏创投基金企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约1.787亿人民币增至约1.948亿人民币，增幅9%。...

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1.23亿，吉利旗下晶能微电子收购益中封装
2023-8-30 16:29

收购完成后，晶能微电子产品版图实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。此外，晶能会持续增加投资，将现有产线逐步升级为工业级产品线，并新建车规级产品线，以增加市场竞争力，更好、更快地满足客户需求。...

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安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收
2023-8-30 16:21

安牧泉总经理助理兼董事会秘书李湘锋介绍，2022年安牧泉营业收入接近5000万元，订单量持续提升。未来3年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占...

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中微公司：限制进口的零部件实现100%国产
2023-8-29 09:34

据南华早报报道，8月25日，中微公司董事长尹志尧在与分析师举行的电话会议上表示，自2022年10月以来，在美国加强出口管制、旨在切断中国晶圆厂与美国先进半导体设备的联系后，中国客户加速采用中微的蚀刻设备。...

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功率SiC生态系统中的明争暗斗
2023-8-25 17:35

去年，功率 SiC 市场宣布了一系列具有影响力的合作，有趣的是，不仅是在之前看到的晶圆和材料层面，而是在整个功率 SiC 生态系统中。...

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哪吒汽车发布250kW 800V高压SiC电驱系统
2023-8-24 17:52

电驱系统：哪吒汽车发布了180kW 400V电驱系统和250kW 800V高压SiC电驱系统，采用了三合一结构，集成了电机、减速器和控制器，最高转速可达2万转、扭矩可达4850N•m、单电机零百加速小于6秒、车内噪音小于...

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又一家功率芯片厂商登陆创业板
2023-8-22 15:47

资料显示，协昌科技自成立以来专注于功率芯片的设计开发及其下游运动控制器的研发、生产和销售。目前公司建有运动控制系统、功率芯片设计、集成电路封测、表面贴装技术四大研发中心，通过江苏省专精特新“小巨人”、江苏省企业技术中心等...

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