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  • 发布了文章 2022-10-25 10:25
    PCB变形主要由于大尺寸PCB质量大或元器件布置不均匀造成的PCB设计时尽量使元件分布均匀,在大尺寸PCB中间设计支撑带(设计2~3mm宽的非布放元件区)。...
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  • 发布了文章 2022-10-24 11:58
    当引线和焊盘之间没有连接或PCB上的其他连接点导致开路连接时,会发生焊接接头。当焊料仅出现在PCB焊盘上而元件引线上没有焊料时,也会发生这种情况。...
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  • 发布了文章 2022-10-24 11:00
    除去被焊金属表面的锈膜。被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液,但是这些锈与某些材料发生化学反应,生成能溶于液态助爆剂的化合物,就可除去锈膜,达到净化被焊金属表面的目的。...
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  • 发布了文章 2022-10-20 10:50
    如果有BGA芯片,由于所有焊点被芯片覆盖看不见,而且又是多层板(4层以上),因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开,用磁珠或0欧电阻连接,这样出现电源与地短路时,断开磁珠检测,很容易定位到某一芯片。...
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  • 发布了文章 2022-10-19 15:30
    一些大功率设备需要预留自然通风或强制通风散热。如果没有适当的气流散热,PCBA会积聚大部分热量,导致温度升高,从而导致电路性能下降或损坏。...
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