liuhezhineng的文章_电子工程师 - 电子技术论坛

liuhezhineng

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他的文章发文章

PCB拼板方式哪个好?
2023-1-16 09:27

拼版是为了满足生产需求，比如有些客户的板子太小，这就不满足做夹具的要求了，这时候就需要多种板子拼在一起进行生产。...

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浅谈PCB关键信号的布线要求
2023-1-13 09:29

在PCB布线规则中，有一条“关键信号线优先”的原则，即电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。...

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看看高可靠性的PCB都具有哪些重要的特征
2023-1-12 09:43

做到25μm的孔壁铜厚可以增强可靠性，包括改进Z轴的耐膨胀能力；...

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容易造成PCB板子不良的原因分析
2023-1-10 15:53

焊盘设计不当，我们可以将圆形焊盘改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。...

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PCB表面处理之OSP工艺的优缺点
2023-1-6 10:10

OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是PCB加工过程中的一种常见的表面处理工艺。...

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浅谈PCB电路板的散热方式
2023-1-5 14:06

当PCB中有少数（少于3个）器件发热量较大时，可以在发热器件上加散热器或导热管，如果温度还是不能降下来，我们可以采用带风扇的散热器来增强散热效果。...

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PCB原型在加工过程中的注意事项
2023-1-4 10:43

高度准确的PCB原型有助于最大限度地减少生产阶段可能发生的迭代和返工。原型设计允许在早期发现缺陷，为厂商提供足够的时间在实际生产之前纠正它们。...

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PCB板三防漆工艺的规范和要求
2022-12-29 10:57

漆层表面和电子元件不得有气泡、针孔、波纹现象、缩孔、灰尘等缺陷和外来物，无粉化、无起皮现象，要注意：漆膜未表干前，不得随意碰触漆膜。...

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PCB线路板正片和负片的区别
2022-12-14 09:11

通常负片制程中使用的溶液是酸碱腐蚀过程。制膜后，所需的路径或铜表面是完全透明的，而不需要的部分是黑色的。...

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为何要在PCB电路板上设计出V-Cut？
2022-12-12 10:04

首先，V-Cut只能切直线，而且一刀到底，也就是说V-Cut只能切割成一条线直直的从头切到尾，它无法转弯改变方向，也不能像裁缝线一样切一小段后跳掉一小段。...

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工厂PCB电路板制作流程
2022-12-8 10:03

在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路。...

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PCB多层板压合制程说明
2022-12-5 09:37

为了使材料完全固化，以增加线路板层间的稳定性，每一次压合通常温度需要达到175℃并要维持70分钟以上，才可以达到应用基层的标准压合环境，再加上升温及降温过程的等待时间，单次压合时间一般长达4个小时以上。...

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浅谈PCB设计的散热处理
2022-11-29 21:08

热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6 的热过孔能使结温降低 4...

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关于由PCB印料方面的原因引起的故障及其对策
2022-11-21 09:33

网版上的印料将网版部分网孔堵塞，致使该部分的印料透过量较少或根本不能透过，造成印刷图形不良。...

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PCB原理图如何添加拆分属性
2022-11-3 13:36

很多人好奇我们 PCB 文件可以添加差分信号属性，来进行走线，那原理图中可以对信号添加差分属性吗？这个当然也是可以的，下面就我们一步一步来给大家演示如何在原理图中进行差分属性的添加：...

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