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liuhezhineng

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他的文章发文章

PCB铜箔厚度一般是多少？
2023-5-5 15:32

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。...

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PCB电路板的的9个检测小常识
2023-5-4 17:47

PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。...

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学习PCB设计需要知道的16个原则
2023-5-4 10:57

PCB设计就像做人一样，从来不是一件随心所欲的事，从画原理图到布局布线，设计者都需要遵循一定的规则。...

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选择合适PCB表面处理以获得更长使用寿命
2023-4-28 14:14

电路材料依靠优质的导体和介质材料将现代复杂部件相互连接起来，以实现最佳性能。...

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PCB插装线路板的可制造性设计要点
2023-3-29 10:31

大多数自动装配设备要求PCB留出一定的边缘便于设备夹持。这个夹持边的范围应为5mm, 在此范围内不允许布放元器件和焊盘。...

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PCB设计选择网格覆铜还是实心覆铜？
2023-2-23 09:54

覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。...

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PCB设计高速信号布线技巧
2023-2-21 13:44

跨分割，对于低速信号可能没有什么关系，但是在高速数字信号系统中，高速信号是以参考平面作为返回路径，就是回流路径。...

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PCB设计单板上时钟的注意事项
2023-2-8 09:12

时钟晶体和相关电路应布置在PCB的中央位置并且要有良好的地层，而不是靠近I/O接口处。不可将时钟产生电路做成子卡或者子板的形式，必须做在单独的时钟板上或者承载板上。...

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PCB电镀工艺流程及具体操作方法
2023-2-7 15:27

线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法....

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高速PCB设计中EMI降低的实际观察
2023-2-6 11:13

在期间，增加串联电阻值有助于控制时钟中存在的过冲和下冲，这是辐射的主要原因。增加串联电阻器的值有助于减少过冲和下冲。...

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如何使用PCB孔来减少EMI？
2023-2-2 13:44

PCB中的安装孔是电子设计中的重要元素。每个PCB设计师都会去了解PCB安装孔的用途以及基本设计。...

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为什么PCB线路板导通孔必须塞孔？
2023-2-2 11:49

Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。...

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PCB抄板剖制的概念及技巧简析
2023-2-1 14:07

PCB抄板，大部分人都认为没有技术含量，实际上还是有很多技巧的。...

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阻抗对于PCB电路板的意义何在？PCB电路板为什么要做阻抗？
2023-1-31 10:43

在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗...

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PCB板产业链示意图单/双面PCB制造流程示意图
2023-1-17 09:23

PCB的一个显著特点是下游应用领域覆盖面广泛，覆盖计算机、通信、消费电子、工控医疗、军事、半导体和汽车等行业，几乎涉及所有电子信息产品。...

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