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DL8658
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  • 发布了文章 2022-11-16 14:43

    华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺
    随着全球环境问题变得日益严峻和复杂，电子行业纷纷开始制定环境战略，全面进入节能减碳时代。此外，根据国际电子生产商联盟（iNEMI）的预测，到 2027 年，采用 LTS 工艺的产品市场份额将从约 1% 增长至 20% 以上，进一步凸显了电子...
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  • 发布了文章 2022-10-20 14:20

    车用芯片的制程和供应链关系分析
    近几年，V2X 蜂巢式车联网正以每年30%的年复合成长率增长，预计在 2027 年，市场规模将会达到 188 亿美元。在数字化逐渐普及之后，未来交通工具间的彼此沟通是最基本的。...
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  • 发布了文章 2022-10-19 14:35

    浅谈车用芯片的基石：存储技术
    HPC 的本质，是追求计算能力的极致，它通过 MCU+SoC 的计算平台，开始承担更多复杂功能，也将作为汽车内外大数据的中枢大脑，同时提供安全冗余和 OTA 管理等功能。...
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