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AMBA-APB总线是怎样进行读写操作的？
2023-9-7 09:55

高级外设总线 (APB) 是高级微控制器总线架构 (AMBA) 协议系列的一部分。它定义了一个低成本接口，该接口针对最低功耗和降低的接口复杂性进行了优化。...

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异步复位寄存器的0时刻是如何进行赋值的呢？
2023-9-7 09:53

Verilog规范告诉我们：negedge 事件指的是如表43所示的跳变，发生negedge事件时才会执行操作。那么0时刻，是如何执行操作的呢？...

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IC后端概述（下）
2023-8-31 14:31

本节介绍后端处理的剩余部分，上节我们讲到floorplan和placement。后面就到了CTS阶段。...

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实际底层的RAM尺寸到底是多少呢？就是32x119吗？
2023-8-31 14:16

在ASIC设计中，我们使用FIFO或者RAM的时候经常会用到校验位，例如奇偶校验或者ECC（海明码）校验，当然，也有可能不使用任何校验位。...

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IC后端概述（上）
2023-8-28 16:08

GDS：Geometry Data Standard。它是描述电路版图的一种格式：包括晶体管大小，数量，物理位置和尺寸信息，连接线的物理尺寸和位置信息等等。晶体管+连接线组成庞大的电路逻辑。一般GDS可通过calibre...

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普通触发器如何转换为扫描触发器
2023-8-25 17:01

什么是扫描链: 扫描链是基于扫描的设计中的元素，用于移进和移出测试数据。扫描链由连接在链中的多个触发器构成，其中一个触发器的输出连接到另一个触发器。第一触发器的输入连接到芯片的输入引脚(称为扫描入)，从其中输入扫描数据。...

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ADC框图解析
2023-8-23 10:19

本数据表描述了台积电40nm ULP工艺中的TetraMem ADC IP。...

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汽车芯片研发的四大难点有哪些
2023-8-21 12:21

正是因为车规级芯片的这些特殊之处，给车规芯片的研发带来了诸多挑战。我们都知道一款智能汽车的芯片应用的芯片有上千颗，不同用途的芯片，要求也不同，难点也不尽相同。...

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SerDes-PHY结构是由哪些部分组成的？差分传输的优势有哪些？
2023-8-16 17:19

SerDes是串化（Serializer）和解串（Deserializer）的简称，下图给出了PHY的简图。发送端发送并行数据，时钟由ref_clk经过PLL锁相环振出的时钟提供，经过差分对信号传输至接收端，通过CDR恢...

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迭代模式在UVM中的应用有哪些
2023-8-14 17:15

行为型设计模式数量较多，上一篇介绍了模板模式和策略模式，下面对迭代模式进行介绍，挖掘其在UVM中的应用。...

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行为型设计模式在UVM中的应用
2023-8-9 14:01

接下来介绍行为型设计模式在UVM中的应用。...

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芯片云上设计面临的挑战有哪些
2023-8-8 10:54

Semiconductor Engineering与AMD的CAD基础设施和物理设计研究员Philip Steinke、 Cadence负责云业务开发的副总裁Mahesh Turaga、Lightmatter硬件工程副总...

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时序分析基本概念解析
2023-8-8 10:31

正如“聚合”的意思（字典）“两个或多个事物聚集在一起的发生”。所以我们可以假设它也与 2 个时钟路径聚集在一起有关。（了解时钟路径请参考另一篇博客-静态时序分析基础：第1部分“时序路径”）...

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UVM中通过静态类实现对全局资源实现管理
2023-8-7 17:35

Systemverilog中可以使用static修饰变量，方法，得到静态变量和静态函数。static也可以直接修饰class，获得静态类。但...

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Chiplet的验证需求有哪些变化？
2023-7-26 17:06

Chiplet（芯粒）已经成为设计师的战略资产，他们将其应用于各种应用中。到目前为止，Chiplet的验证环节一直被忽视。...

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