chengyangdg的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

chengyangdg

经验：积分：0

查看完整档案 >>

+关注发私信

半导体材料的发展历程
2023-9-14 12:19

在上周的推文中，我们回顾了半导体材料发展的前两个阶段：以硅(Si)和锗(Ge)为代表的第一代和以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表的第二代。（了解更多 - 泛林小课堂 | 半导体材料“家族史”大揭秘（上））...

0

1474次阅读

0条评论
半导体材料的发展阶段
2023-9-7 12:50

作为“二十世纪最重要的新四大发明”之一，半导体的重要性不言而喻。从电子产品到航空航天，从人工智能到生物医学，半导体无处不在，深刻地塑造着我们生活的方方面面。...

0

1054次阅读

0条评论
晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展研究
2023-8-31 14:28

在我从事半导体设备的职业生涯之初，晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。...

0

1149次阅读

0条评论
泛林集团的备件计划助力芯片制造商提高成本效益
2023-8-10 14:41

芯片制造过程中，您可能不会注意设备会用到的备件。芯片制造设备的运营环境比大多数工厂更加极端，制造过程中会产生组件的磨损，因此备件是这一领域的重要部分。...

0

758次阅读

0条评论
3D DRAM架构的未来趋势
2023-8-3 12:27

动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路，目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备，如现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机。...

0

1230次阅读

0条评论
泛林集团助力电动汽车驶入发展快车道
2023-7-13 12:28

你是否想过开着一台超级计算机在小区转悠?随着电动汽车价格的下降和电池续航能力的提升，越来越多人放弃了燃油驱动型汽车，转而选择可以充电的汽车。...

0

535次阅读

0条评论
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率
2023-6-29 10:08

近日，泛林集团推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构...

0

869次阅读

0条评论
泛林集团邀您共享CSTIC 2023技术盛会
2023-6-19 15:59

中国年度半导体技术盛会——中国国际半导体技术大会(CSTIC)将于2023年6月26-27日在上海国际会议中心举办。近百位世界领先的行业及学术专家汇聚一堂，内容涵盖IC设计、半导体器件与集成、光刻、刻蚀、CMP、封装测试...

0

1389次阅读

0条评论
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法
2023-4-27 11:29

为了制造所设计的每一块芯片或晶体管，经验丰富且技能娴熟的工程师们必须先创建一个专门的工艺配方，概述每个工艺步骤所需的具体参数和排列组合。在硅晶圆上构建这些纳米级的器件需要数百个步骤，通常包括在硅晶圆上多次沉积薄层材料和以...

0

736次阅读

0条评论
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展
2023-4-13 14:19

实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念，它是研究实验变量敏感性及其对器件性能影响的利器。如果DOE经过精心设计，工程师就可以使用有限的实验晶圆及试验成本实现半导体器件的目标性能。然而，在半导体设计和制造领域，...

0

709次阅读

0条评论
异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变
2023-4-6 18:04

晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。...

0

631次阅读

0条评论
使用虚拟实验设计预测先进FinFET技术的工艺窗口和器件性能
2023-1-6 10:48

负载效应 (loading) 的控制对良率和器件性能有重大影响，并且它会随着 FinFET（鳍式场效应晶体管）器件工艺的持续微缩变得越来越重要[1-2]。当晶圆的局部刻蚀速率取决于现有特征尺寸和局部图形密度时，就会发生负...

0

1273次阅读

0条评论
使用工艺和设计创建3D实体模型
2022-12-1 14:42

因为有限元分析从计算上来说比较“昂贵”，用于有限元分析的3D实体模型必须平衡好几何保真度（对真实结构）的需求与仿真的难度和时间。为了进行精确且成本合理的有限元仿真，工程师需要仔细将他们的3D实体模型进行“网格化”。...

0

989次阅读

0条评论
泛林集团收购SEMSYSCO以推进芯片封装
2022-11-18 10:21

对SEMSYSCO的收购扩大了泛林集团的封装产品系列。新的产品组合拥有创新的、针对小芯片间或小芯片和基板间异构集成的清洗和电镀能力，包括支持扇出型面板级封装这样的颠覆性工艺。...

0

1164次阅读

0条评论
泛林集团各路同“芯”，共促产业发展
2022-10-28 14:35

在11月1日的开幕主题演讲上，泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer受邀致开幕辞，分享他对全球半导体行业的洞察：半导体是我们实现更智能、更快速、更互联的数字世界的基础，整个行业的合作将使我们赋能彼此，成就更多创新的...

0

995次阅读

0条评论

ta 的专栏

关注

粉丝

搜索历史

半导体材料的发展历程

半导体材料的发展阶段

晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展研究

泛林集团的备件计划助力芯片制造商提高成本效益

3D DRAM架构的未来趋势

泛林集团助力电动汽车驶入发展快车道

泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率

泛林集团邀您共享CSTIC 2023技术盛会

泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法

使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变

使用虚拟实验设计预测先进FinFET技术的工艺窗口和器件性能

使用工艺和设计创建3D实体模型

泛林集团收购SEMSYSCO以推进芯片封装

泛林集团各路同“芯”，共促产业发展

站长推荐 /6