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深度解析谷歌的AI架构设计
2023-4-17 12:32

自 2016 年以来，谷歌现已构建了 6 种不同的 AI 芯片，TPU、TPUv2、TPUv3、TPUv4i、TPUv4 和 TPUv5。谷歌主要设计了这些芯片，并与博通进行了不同程度的中后端合作。...

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SiC和GaN的共源共栅解决方案
2023-3-29 14:21

GaN和SiC器件比它们正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有数以亿计的此类设备，其中许多每天运行数小时，因此节省的能源将是巨大的。...

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什么是Chiplet？Chiplet与SOC技术的区别
2023-3-10 10:40

SoC，System on Chip，即系统级单芯片，是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。...

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8英寸Sic的研究进程 GaN 2-4-6英寸的研究进程
2023-2-28 15:12

硅晶圆正在从8英寸过渡到12英寸，更大的晶圆尺寸，意味着单片晶圆所能够制造的芯片数量更多，晶圆边缘的浪费减少，单芯片成本降低。第三代半导体也不例外，都在向大尺寸晶圆大跨步。...

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存储芯片周期性衰退可能有点长
2023-2-13 10:59

基于2023年存储芯片市场持续萎靡，各大存储厂商之间的竞争或激烈化，甚至出现行业整合的现象。...

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内存领域，一场关于HBM的竞赛已悄然打响
2023-1-17 11:42

存储器数据访问速度跟不上处理器的数据处理速度，数据传输就像处在一个巨大的漏斗之中，不管处理器灌进去多少，存储器都只能“细水长流”。两者之间数据交换通路窄以及由此引发的高能耗两大难题，在存储与运算之间筑起了一道“内存墙”。...

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AI芯片未来几年的三大技术和应用趋势
2023-1-12 11:45

Gartner数据显示，预计到2025年，全球汽车AI芯片市场将以31%的年复合增速飙升至236亿美元。其中，中国汽车AI芯片的市场将达到68亿美元，2030年为124亿美元，年复合增长率预计可达28.14%。...

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OPPO的自研蓝牙音频SoC马里亚纳 Y有何特别之处
2022-12-20 16:27

这个NPU单元的算力最高能够达到590 GOPS，同时马里亚纳 Y中的DSP算力也做到了25 GOPS，相比之下，目前全球销量最高的耳机芯片的算力仅为9 GOPS左右。...

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美国出口管制新规：中国企业无法购买美先进CPU和GPU
2022-12-16 11:31

美国对中国的芯片技术出口管制，已经影响到了英国公司Arm，这可能造成未来一大批中国芯片公司因为无法获得该公司的芯片设计授权。...

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CPU和GPGPU市场现状及趋势
2022-11-15 11:54

信创“2+8+N”稳步推进，芯片是整个产业的核心，国产替代需求旺盛。信创产业主要由基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全组成，芯片是整个产业的核心。经过信创元年的集中爆发，2021 年信创产业逐步走向应用落地阶段，“...

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